• Capacidad: 8GB
• Tipo: DDR4 2666MHz
• Diseño: DIMM
• Latencia: CL19
• Contacto: 288 pines
• Voltaje: 1.2V

Memoria RAM Kingston FURY Impact 8GB

Kingston FURY KF432S20IB/8 es un módulo de memoria SDRAM (DRAM sincrónica) DDR4-3200 CL20 de 1G x 64 bits (8GB), 1Rx8, basado en ocho componentes FBGA de 1G x 8 bits por módulo. Cada kit de módulo es compatible con los perfiles de memoria extrema de Intel® (Intel® XMP) 2.0. Cada módulo ha sido probado para funcionar a DDR4-3200 con una latencia baja de 20-22-22 a 1,2V. Los parámetros adicionales de temporización se muestran en la sección de Parámetros de Temporización Plug-N-Play (PnP) a continuación.

Especificaciones

• Default (Plug N Play): DDR4-3200 CL20-22-22 @1.2V
• XMP Profile #1: DDR4-3200 CL20-22-22 @1.2V
• XMP Profile #2: DDR4-2933 CL17-19-19 @1.2V
• Fuente de alimentación: VDD = 1,2V Típico 
• VDDQ = 1,2V Típico 
• VPP = 2,5V Típico 
• VDDSPD = 2,2V a 3,6V 
• Terminación en chip (ODT) 
• 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno 
• Estroboscopio diferencial bidireccional de datos 
• 8 bits de prelectura 
• Conmutación de longitud de ráfaga (BL) en vuelo BL8 o BC4 (Corte de ráfaga) 
• Altura 1,18” (30,00mm)
• CL(IDD)
• 20 ciclos
• Tiempo de ciclo de fila (tRCmin)
• 45.75ns (mín.)
• Tiempo de comando de refresco a activo/refresco (tRFCmin)
• 350ns (mín.)
• Tiempo activo de fila (tRASmin)
• 26.25ns (mín.)
• Calificación UL
• 94 V - 0
• Temperatura de operación
• 0º C a +85º C
• Temperatura de almacenamiento
• -55º C a +100º C

Fabricada con componentes de la más alta calidad, la memoria para ordenadores portátiles ValueRAM® ha sido diseñada partiendo de cero, para así lograr que los equipos genéricos funcionen con mayor rapidez y fiabilidad.

Especificaciones

técnicas

• Memoria interna: 8 GB
• Tipo de memoria interna: DDR3
• Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz
• Componente para: Portátil
• ECC: No
• Forma de factor de memoria: 204-pin SO-DIMM
• Memory layout: 1 x 8 GB
• Latencia CAS: CL11
• Voltaje de memoria: 1.35, 1.5 V
• Ancho de datos: 64 Bit
• Configuración de módulos: 1G X 64
• Tiempo de ciclo de fila: 48.125 ns
• Tiempo de actualización de ciclo de fila: 260 ns
• Tiempo activo en fila: 35 ns
• Intervalo de temperatura operativa: 0 - 85 °C
• Intervalo de temperatura de almacenaje: -55 - 100 °C

KVR16N11/8

Especificaciones técnicas

• Ancho de datos: 64 Bit
• Clasificación de memoria: Dual Rank
• Configuración de módulos: 1024M x 64
• Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 8 GB
• ECC: No
• Forma de factor de memoria: 240-pin DIMM
• Indicación de error: No-ECC
• Latencia CAS: 11
• Memoria interna: 8 GB
• Montaje en rack: 240-pin DIMM
• Número de pines: 240
• Organización de los chips: X8
• Placa de plomo: Oro
• Tipo de embalaje: DIMM
• Tipo de memoria: PC-12800
• Tipo de memoria interna: DDR3
• Velocidad de memoria del reloj: 1600 MHz
• Velocidad del reloj de bus: 1600 MHz
• Voltaje de memoria: 1.5 V

Memoria RAM Kingston ValueRAM 4GB

Este documento describe el KVR32S22S6/4 de ValueRAM como un módulo de memoria DDR4-3200 CL22 SDRAM (Synchronous DRAM) de 512M x 64-bit (4GB), 1Rx16, basado en cuatro componentes FBGA de 512M x 16-bit. El SPD está programado según la latencia estándar JEDEC DDR4-3200 de 22-22-22 a 1.2V. Este SODIMM de 260 pines utiliza contactos de oro.

Características:

• Fuente de alimentación: VDD = 1.2V Típico
• VDDQ = 1.2V Típico
• VPP = 2.5V Típico
• VDDSPD = 2.2V a 3.6V
• Terminación en chip dinámica y nominal (ODT) para datos, señales de estrobo y máscara
• Autorefresco de baja potencia (LPASR)
• Inversión de bus de datos (DBI) para bus de datos
• Generación y calibración de VREFDQ en chip
• Single-rank
• EEPROM de detección de presencia en serie (SPD) a bordo
• 8 bancos internos; 2 grupos de 4 bancos cada uno
• Opción de ráfaga fija (BC) de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registros de modo (MRS)
• Selección de BC4 o BL8 sobre la marcha (OTF)
• Topología fly-by
• Comando de control y bus de dirección terminados
• PCB: Altura 1.18” (30.00mm)
• Cumple con RoHS y libre de halógenos

Especificaciones

• Ciclos de Latencia (CL): 22 ciclos
• Tiempo de Ciclo de Fila (tRCmin): 45.7ns (mínimo)
• Tiempo de Comando Activo/Refresco (tRFCmin): 350ns (mínimo)
• Tiempo Activo de Fila (tRASmin): 32ns (mínimo)
• Clasificación UL: 94 V - 0
• Temperatura de Funcionamiento: 0°C a +85°C
• Temperatura de Almacenamiento: -55°C a +100°C

KVR32N22S6/4 de ValueRAM

Un módulo de memoria DDR4-3200 CL22 SDRAM (DRAM síncrona) de 512M x 64 bits (4GB), 1Rx16, basado en cuatro componentes FBGA de 512M x 16 bits. El SPD está programado con el estándar JEDEC de latencia DDR4-3200 con tiempos de 22-22-22 a 1.2V. Cada DIMM de 288 pines utiliza contactos de oro. Las especificaciones eléctricas y mecánicas son las siguientes:

• VDD = 1.2V Típico
• VDDQ = 1.2V Típico
• VPP = 2.5V Típico
• VDDSPD = 2.2V a 3.6V
• Terminación en el chip nominal y dinámica (ODT) para datos, estrobos y señales de máscara
• Auto-refresco automático de bajo consumo (LPASR)
• Inversión del bus de datos (DBI) para el bus de datos
• Generación y calibración de VREFDQ en el chip
• Rango único
• EEPROM de detección de presencia serie I² a bordo (SPD)
• 8 bancos internos; 2 grupos de 4 bancos cada uno
• Corte de ráfaga fijo (BC) de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registros de modo (MRS)
• BC4 o BL8 seleccionable sobre la marcha (OTF)
• Topología fly-by
• Bus de comando y dirección terminado
• PCB: Altura 1.23” (31.25mm)
• Cumple con RoHS y libre de halógenos

Especificaciones

• Capacidad: 4GB
• Disposición: 1Rx16 512M x 64-Bit
• Velocidad: PC4-2666
• Latencia: CL19
• Pines: 288-Pin
• Tipo: DIMM
• Voltaje: 1.2V

Información Técnica:

• Tamaño de Memoria: 4 GB
• Tecnología de la Memoria: DDR3L SDRAM
• Memoria de Voltaje: 1,35 V
• Número de Módulos: 1 x 4 GB
• Velocidad de Memoria: 1600 MHz
• Estándar de Memoria: DDR3-1600
• Control de Errores: No-ECC
• Signal Processing: Sin búfer
• Enchapado: Chapado en Oro
• CAS Latency: CL11

Varios:

• Respetuoso del medio ambiente: Sí
• Certificación medioambiental:
• RoHS
• REACH

Especificaciones técnicas

• Capacidad total: 4 GB
• Formato: SO-DIMM
• Tipo: SDRAM-DDR3
• Estándar: DDR3L-1600 (PC3L-12800)
• 204 pin
  
• CAS Latencia : 11
• Double Sided
  
• Tensión: 1.35V

Memoria RAM Kingston ValueRAM 32GBEste documento describe el KVR32S22D8/32 de ValueRAM, que es un módulo de memoria SDRAM DDR4-3200 CL22 (DRAM sincrónica) de 4G x 64 bits (32GB), 2Rx8, sin ECC, basado en dieciséis componentes FBGA de 2G x 8 bits. El SPD está programado para la latencia estándar JEDEC DDR4-3200 con tiempos de 22-22-22 a 1,2V. Este DIMM de 260 pines utiliza contactos dorados.

Especificaciones

• VDD = 1,2V Típico
• VDDQ = 1,2V Típico
• VPP = 2,5V Típico
• VDDSPD = 2,2V a 3,6V
• Terminación en chip (ODT) nominal y dinámica para señales de datos, strobe y máscara
• Auto-refrigeración de bajo consumo (LPASR)
• Inversión del bus de datos (DBI) para el bus de datos
• Generación y calibración de VREFDQ en chip
• Doble rango
• EEPROM de presencia detectada en serie I2 a bordo
• 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno
• Corte de ráfaga (BC) fijo de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registros de modo (MRS)
• BC4 o BL8 seleccionables en vuelo (OTF)
• Topología de sobrevuelo
• Bus de control y dirección con terminación
• PCB: Altura 1,18” (30,00mm)
• Cumple con RoHS y libre de halógenos
• CL(IDD): 22 ciclos Tiempo de ciclo de fila (tRCmin): 45,75ns (mín.) 
• Tiempo de comando de refresco a activo/refresco (tRFCmin): 350ns (mín.) 
• Tiempo activo de fila (tRASmin): 32ns (mín.) 
• Calificación UL: 94 V - 0 
• Temperatura de operación: 0°C a +85°C 
• Temperatura de almacenamiento: -55°C a +100°C

KVR32N22D8/32 

32GB 2Rx8 4G x 64-Bit PC4-3200 CL22 288-Pin DIMM

Especificaciones

• Especificaciones
• Latencia CAS: 22
• Memoria interna: 16 GB
• Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 GB
• Tipo de memoria interna: DDR4
• Velocidad de memoria del reloj: 3200 MHz
• Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered)
• ECC: No

KVR32N22D8/16

• Fuente de alimentación: VDD = 1,2 V (típico)
• VDDQ = 1,2 V (típico)
• VPP = 2,5 V (típico)
• VDDSPD = 2,2 V a 3,6 V
• Terminación en chip (ODT) nominal y dinámica para señales de datos, estroboscopio y máscara
• Autorrefresco de bajo consumo (LPASR)
• Inversión de bus de datos (DBI) para bus de datos
• Generación y calibración de VREFDQ en chip
• Doble rango
• EEPROM de detección de presencia (SPD) serie I2 integrada
• 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno
• Corte de ráfaga fijo (BC) de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registros de modo (MRS)
• BC4 o BL8 seleccionable sobre la marcha (OTF)
• Topología de paso (fly-by)
• Bus de comandos de control y direcciones terminado
• PCB: Altura 1,23” (31,25 mm)
• Cumple con RoHS y está libre de halógenos

Especificaciones

• Marca Kingston
• Tamaño de la memoria del ordenador 16 GB
• Tecnología de memoria RAM DDR4
• Velocidad de memoria 3200 MHz
• Dispositivos compatibles Ordenador de escritorio
• Función especial Sin ECC, DDR4
• Tensión 1,2 Voltios
• Latencia del estroboscopio de dirección de columna 22
• Factor de forma DIMM

• Especificaciones
• Capacidad: 16GB
• Tipo: DDR4 3200MHz
• Diseño: SODIMM
• Latencia: CL22
• Contacto: 260 pines
• Voltaje: 1.2V

KF432S20IB/16

16GB 2G x 64-Bit DDR4-3200 CL20 260-Pin SODIMM

Kingston FURY KF432S20IB/16 es un módulo de memoria DDR4-3200 CL20 SDRAM (DRAM síncrona) 1Rx8 de 2 GB de 64 bits (16 GB), basado en ocho componentes FBGA de 2 GB de 8 bits por módulo. Cada kit de módulos es compatible con Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 2.0. Cada módulo ha sido probado para funcionar con DDR4-3200 a una baja latencia de 20-22-22 a 1,2 V. Los parámetros de sincronización adicionales se muestran en la sección 'Parámetros de sincronización Plug-N-Play (PnP)' a continuación.

Especificaciones

• Marca Kingston
• Tamaño de la memoria del ordenador 16 GB
• Tecnología de memoria RAM DDR4
• Velocidad de memoria 3200 MHz
• Dispositivos compatibles Ordenador portátil
• Tensión 1,2 Voltios
• Latencia CL20

Intel Core Ultra 9 285K

• Elementos fundamentales
• Colección de productos Procesadores Intel Core Ultra (serie 2)
• Nombre de código Productos anteriormente Arrow Lake
• Número de procesador 285K
• TOPS máximo general (Int8) 36
• Especificaciones de la CPU
• Cantidad de núcleos 24
• Cantidad de Performance-cores 8
• Cantidad de Efficient-cores 16
• Total de subprocesos 24
• Frecuencia turbo máxima 5,7 GHz
• Frecuencia de Intel Thermal Velocity Boost 5,7 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5,6 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5,5 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4,6 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 3,7 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core 3,2 GHz
• Oculto 36 MB de caché inteligente Intel
• Total oculto L240 MB
• Potencia base del procesador 125 vatios
• Potencia turbo máxima 250 vatios
• Intel Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
• Marcos de software de IA compatibles con CPUOpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Litografía de CPU Número de modelo TSMC N3B
• Condiciones de uso PC/Cliente/Tablet, Estación de trabajo
• Especificaciones de memoria
• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB
• Tipos de memoria Hasta DDR5 6400 MT/s
• Máxima velocidad de memoria 6400 MHz
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• Compatible con memoria ECC ‡ Sí
• Especificaciones de la GPU
• Nombre de la GPU ‡ Gráficos Intel
• Frecuencia de base de gráficos 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 2 GHz
• TOPS máximos de GPU (Int8) 8
• Salida de gráficos DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12 GHz, eDP1.4b X y -núcleos
• Resolución máxima (HDMI)‡ 4K a 60 Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K a 60 Hz (HDMI 2.1 FRL)
• Resolución máxima (DP)‡ 8K a 60 Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4K@60Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12
• Compatibilidad con OpenGL* 4.5
• Compatibilidad con OpenCL* 3
• Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡4
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la GPUSí
• Especificaciones de NPU
• Nombre de la UNP ‡Impulso de IA Intel
• TOPS máximo de NPU (Int8) 13
• Soporte de escasez Sí
• Compatibilidad con efectos de Windows Studio Sí
• Marcos de software de IA compatibles con NPU OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Opciones de expansión
• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4
• Cantidad máxima de carriles DMI 8
• Intel® Thunderbolt 4 Sí
• Escalabilidad1S solamente
• Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 24
• Especificaciones de paquete
• Zócalos compatibles FCLGA1851
• Temperatura máxima de funcionamiento 105 °C
• Tecnologías avanzadas
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Sí
• Acelerador Intel gausiano y neural 3.5
• Director de subprocesos Intel Sí
• Tecnología Intel Speed Shift Sí
• Aumento de la velocidad térmica Intel Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® 64 ‡ Sí
• Conjunto de instrucciones 64 bits
• Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico Sí
• Seguridad y confiabilidad
• La elegibilidad de Intel vPro® ‡Intel vPro® Enterprise, plataforma Intel vPro®
• Tecnología Intel® Threat Detection (TDT) Sí
• Tecnología de gestión activa Intel® (AMT) ‡ Sí
• Administración estándar de Intel® ‡ Sí
• Borrado remoto de plataforma Intel® (RPE) ‡Sí
• Recuperación con un solo clic de Intel® ‡Sí
• Elegibilidad de Intel® Hardware Shield ‡ Sí
• Tecnología de control de flujo Intel® Sí
• Cifrado de memoria total Intel®, multiteclado Sí
• Nuevas instrucciones de AES Intel Sí
• Clave segura Sí
• Tecnología Intel Trusted Execution ‡ Sí
• Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí
• Intel® OS Guard Sí
• Intel® Boot Guard Sí
• Control de ejecución basado en modo (MBEC) Sí
• Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí
• Tecnología de virtualización Intel® con Redirect Protection (VT-rp) ‡Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ 

Procesador Intel Core Ultra 9 285

Especificaciones

• Colección de productos
• Procesadores Intel® Core™ Ultra (Serie 2)
• Nombre de código
• Productos anteriormente Arrow Lake
• Segmento vertical
• Escritorio
• Número de procesador
• 285
• TOPS máximo general (Int8)
• 36
• Cantidad de núcleos
• 24
• Cantidad de Performance-cores
• 8
• Cantidad de Efficient-cores
• 16
• Total de subprocesos
• 24
• Frecuencia turbo máxima
• 5.6 GHz
• Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost
• 5.6 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• 5.5 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core
• 5.4 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Efficient-core
• 4.6 GHz
• Frecuencia base de Performance-core
• 2.5 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core
• 1.9 GHz
• Caché
• 36 MB Intel® Smart Cache
• Caché L2 total
• 40 MB
• Potencia base del procesador
• 65 W
• Potencia turbo máxima
• 182 W
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
• Sí
• AI Software Frameworks Supported by CPU
• OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Litografía de CPU
• TSMC N3B
• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
• 192 GB
• Tipos de memoria
• Hasta DDR5 6400 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria
• 2
• Compatible con memoria ECC
• Sí
• GPU Name
• Intel® Graphics
• Frecuencia de base de gráficos
• 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos
• 2 GHz
• TOPS máximo de GPU (Int8)
• 8
• Salida de gráficos
• DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b
• Xe-cores
• 4
• Resolución máxima (HDMI)
• 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
• Resolución máxima (DP)
• 8K @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
• 4K @ 60Hz
• Compatibilidad con DirectX*
• 12
• Compatibilidad con OpenGL*
• 4.5
• Compatibilidad con OpenCL*
• 3
• Intel® Quick Sync Video
• Sí
• Cantidad de pantallas admitidas
• 4
• ID de dispositivo
• 0x7D67
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on GPU
• Sí
• NPU Name
• Intel® AI Boost
• TOPS máximo de NPU (Int8)
• 13
• Sparsity Support
• Sí
• Windows Studio Effects Support
• Sí
• AI Software Frameworks Supported by NPU
• OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
• 4
• Cantidad máxima de carriles DMI
• 8
• Intel® Thunderbolt™ 4
• Sí
• Escalabilidad
• Solo 1S
• Revisión de PCI Express
• 5.0 y 4.0
• Configuraciones de PCI Express
• Hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express
• 24
• Zócalos compatibles
• FCLGA1851
• Especificación de solución térmica
• PCG 2022C
• Temperatura máxima de funcionamiento
• 105 °C
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®
• Sí
• Acelerador Intel® gausiano y neural
• 3.5
• Intel® Thread Director
• Sí
• Tecnología Intel® Speed Shift
• Sí
• Intel® Thermal Velocity Boost
• Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost
• 2.0
• Intel® 64
• Sí
• Conjunto de instrucciones
• 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad
• Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
• Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico
• Sí
• La elegibilidad de Intel vPro®
• Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Platform
• Elegibilidad de Intel® Hardware Shield
• Sí
• Tecnología Intel® Threat Detection (TDT)
• Sí
• Intel® Active Management Technology (AMT)
• Sí
• Administración estándar de Intel®
• Sí
• Intel® Remote Platform Erase (RPE)
• Sí
• Intel® One-Click Recovery
• Sí
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology
• Sí
• Intel® Total Memory Encryption, Multitecla
• Sí
• Nuevas instrucciones de AES Intel®
• Sí
• Secure Key
• Sí
• Tecnología Intel® Trusted Execution
• Sí
• Bit de desactivación de ejecución
• Sí
• Intel® OS Guard
• Sí
• Intel® Boot Guard
• Sí
• Control de ejecución basado en modo (MBEC)
• Sí
• Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® con Redirect Protection (VT-rp)
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
• Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
• Sí

Especificaciones

Información general

Modelo: Intel Core Ultra 265KF

Serie: Intel Core Ultra Processors (Series 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Desktop

Litografía: TSMC N3B

Condiciones de uso: PC / Client / Tablet

TOPS máximo general (Int8): 25

Zócalo: FCLGA1851

Solución térmica: PCG 2020A

Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C

CPU

Núcleos totales: 20

Performance-cores: 8

Efficient-cores: 12

Subprocesos totales: 20

Frecuencia turbo máxima: 5.5 GHz

Frecuencia Turbo Boost Max 3.0: 5.5 GHz

Frecuencia turbo máxima Performance-core: 5.4 GHz

Frecuencia turbo máxima Efficient-core: 4.6 GHz

Frecuencia base Performance-core: 3.9 GHz

Frecuencia base Efficient-core: 3.3 GHz

Caché: 30 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 36 MB

Potencia base del procesador: 125 W

Potencia turbo máxima: 250 W

Intel Deep Learning Boost: Sí

Frameworks IA compatibles (CPU): OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Memoria

Memoria máxima soportada: 192 GB

Tipo de memoria: DDR5 hasta 6400 MT/s

Velocidad máxima de memoria: 6400 MHz

Canales de memoria: 2

NPU

Nombre: Intel AI Boost

Rendimiento máximo NPU (Int8): 13 TOPS

Compatibilidad con Sparsity: Sí

Compatibilidad con Windows Studio Effects: Sí

Frameworks IA compatibles (NPU): OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

Revisión DMI: 4

Carriles DMI máximos: 8

PCI Express: 5.0 y 4.0

Configuraciones PCIe: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

Líneas PCIe máximas: 24

Thunderbolt 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Tecnologías avanzadas

Intel Gaussian & Neural Accelerator: 3.5

Intel Thread Director: Sí

Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost 2.0: Sí

Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí

Arquitectura 64-bit: Sí

Extensiones de instrucciones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel SpeedStep mejorada: Sí

Tecnologías de monitoreo térmico: Sí

Intel VMD: Sí

Seguridad y virtualización

Administración estándar Intel: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel AES-NI: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel Trusted Execution: Sí

Bit de desactivación de ejecución: Sí

Intel OS Guard: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Control de ejecución basado en modo (MBEC): Sí

Virtualización Intel VT-x: Sí

Virtualización Intel VT-d: Sí

Intel VT-x con EPT: Sí

Intel Core Ultra 7 265K

Especificaciones

Elementos fundamentales

Colección: Intel Core Ultra Processors (Series 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Desktop / Workstation

Modelo: 265K

Rendimiento AI total (Int8): hasta 33 TOPS

CPU

Núcleos totales: 20

Performance-cores: 8

Efficient-cores: 12

Subprocesos totales: 20

Frecuencia turbo máxima: 5.5 GHz

Turbo Boost Max 3.0: 5.5 GHz

Turbo máx. P-core: 5.4 GHz

Turbo máx. E-core: 4.6 GHz

Base P-core: 3.9 GHz

Base E-core: 3.3 GHz

Caché L3: 30 MB Intel® Smart Cache

Caché L2 total: 36 MB

Potencia base: 125 W

Potencia turbo máxima: 250 W

Litografía: TSMC N3B

Memoria

Memoria máxima: 192 GB

Tipo: DDR5 hasta 6400 MT/s

Canales: 2

Compatible con ECC: Sí

Gráficos integrados

GPU: Intel® Graphics

Xe-cores: 4

Frecuencia base: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima: 2 GHz

Rendimiento AI GPU (Int8): hasta 8 TOPS

Salidas de video: DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL 12GHz, eDP 1.4b

Resolución máxima HDMI: 8K @ 60Hz

Resolución máxima DP: 8K @ 60Hz

Compatibilidad: DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3

Intel® Quick Sync Video: Sí

Pantallas simultáneas: 4

NPU

Motor: Intel® AI Boost

Rendimiento NPU (Int8): hasta 13 TOPS

Compatibilidad con sparsity: Sí

Soporte Windows Studio Effects: Sí

Frameworks: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

PCIe: 5.0 y 4.0

Líneas PCIe máximas: 24

Configuraciones: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

DMI 4.0 (8 carriles)

Thunderbolt™ 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Paquete

Socket: FCLGA1851

Especificación térmica: PCG 2020A

Temperatura máxima: 105 °C

Tecnologías avanzadas

Intel® Thread Director

Intel® Turbo Boost 2.0 y Max 3.0

Intel® Speed Shift

Intel® Deep Learning Boost

Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.5

Intel® 64

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Seguridad y gestión

Intel vPro® (Enterprise / Platform)

Intel® Threat Detection Technology

Intel® AMT

Intel® Hardware Shield

Intel® Total Memory Encryption

Intel® Boot Guard

Intel® Trusted Execution

Intel® VT-x / VT-d / EPT / VT-rp

Intel® OS Guard

Secure Key

AES-NI

Procesador Intel Core Ultra 7 265F

Especificaciones

Información general

Colección: Intel Core Ultra (Serie 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Escritorio

Modelo: 265F

Rendimiento AI total (Int8): hasta 25 TOPS

CPU

Núcleos totales: 20

Performance-cores: 8

Efficient-cores: 12

Subprocesos totales: 20

Frecuencia turbo máxima: 5.3 GHz

Turbo Boost Max 3.0: 5.3 GHz

Turbo máx. P-core: 5.2 GHz

Turbo máx. E-core: 4.6 GHz

Base P-core: 2.4 GHz

Base E-core: 1.8 GHz

Caché L3: 30 MB Intel® Smart Cache

Caché L2 total: 36 MB

Potencia base: 65 W

Potencia turbo máxima: 182 W

Litografía: TSMC N3B

Memoria

Memoria máxima: 192 GB

Tipo: DDR5 hasta 6400 MT/s

Canales: 2

NPU

Motor: Intel® AI Boost

Rendimiento NPU (Int8): hasta 13 TOPS

Compatibilidad con sparsity: Sí

Soporte Windows Studio Effects: Sí

Frameworks compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

PCIe: versión 5.0 y 4.0

Líneas PCIe máximas: 24

Configuraciones: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

DMI 4 (8 carriles)

Thunderbolt™ 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Socket y térmica

Socket: FCLGA1851

Especificación térmica: PCG 2022C

Temperatura máxima: 105 °C

Tecnologías avanzadas

Intel® Thread Director

Intel® Turbo Boost 2.0 y Turbo Boost Max 3.0

Intel® Speed Shift

Intel® Deep Learning Boost

Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.5

Intel® 64

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Seguridad y virtualización

Intel® Control-Flow Enforcement Technology

Intel® AES-NI

Secure Key

Intel® Trusted Execution

Intel® OS Guard

Intel® Boot Guard

MBEC (Mode-Based Execution Control)

Intel® VT-x / VT-d / EPT

Intel® Volume Management Device (VMD)

Administración estándar de Intel

Procesador Intel Core Ultra 7 265

Especificaciones

Información general

Colección: Intel Core Ultra (Serie 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Escritorio

Modelo: 265

Rendimiento AI total (Int8): hasta 33 TOPS

Litografía: TSMC N3B

CPU

Núcleos totales: 20

Performance-cores: 8

Efficient-cores: 12

Subprocesos totales: 20

Frecuencia turbo máxima: 5.3 GHz

Turbo Boost Max 3.0: 5.3 GHz

Turbo máx. P-core: 5.2 GHz

Turbo máx. E-core: 4.6 GHz

Base P-core: 2.4 GHz

Base E-core: 1.8 GHz

Caché L3: 30 MB Intel® Smart Cache

Caché L2 total: 36 MB

Potencia base: 65 W

Potencia turbo máxima: 182 W

Memoria

Memoria máxima: 192 GB

Tipo: DDR5 hasta 6400 MT/s

Canales: 2

Compatible con ECC: Sí

Gráficos integrados

GPU: Intel® Graphics

Xe-cores: 4

Frecuencia base: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima: 1.95 GHz

Rendimiento AI GPU (Int8): hasta 8 TOPS

Salidas: DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL 12GHz, eDP 1.4b

Resolución máx. HDMI: hasta 8K @ 60 Hz

Resolución máx. DP: hasta 8K @ 60 Hz

Resolución máx. eDP: 4K @ 60 Hz

Compatibilidad: DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3

Intel® Quick Sync Video: Sí

Pantallas simultáneas: 4

NPU

Motor: Intel® AI Boost

Rendimiento NPU (Int8): hasta 13 TOPS

Compatibilidad con sparsity: Sí

Soporte Windows Studio Effects: Sí

Frameworks compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

PCIe: 5.0 y 4.0

Líneas PCIe máximas: 24

Configuraciones: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

DMI 4 (8 carriles)

Thunderbolt™ 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Socket y térmica

Socket: FCLGA1851

Especificación térmica: PCG 2022C

Temperatura máxima: 105 °C

Tecnologías avanzadas

Intel® Thread Director

Intel® Turbo Boost 2.0 y Turbo Boost Max 3.0

Intel® Speed Shift

Intel® Deep Learning Boost

Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.5

Intel® 64

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Seguridad, gestión y virtualización

Intel vPro® (Enterprise / Platform)

Intel® Hardware Shield

Intel® Threat Detection Technology

Intel® AMT

Intel® Total Memory Encryption

Intel® Boot Guard

Intel® Trusted Execution

Intel® OS Guard

Intel® VT-x / VT-d / EPT / VT-rp

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® AES-NI

Secure Key

Intel® SIPP

Intel® One-Click Recovery

Intel® Remote Platform Erase

Especificaciones

Información general

Familia: Intel Core Ultra Processors (Series 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Desktop

Modelo: 245KF

Socket: FCLGA1851

Litografía: TSMC N3B

Condiciones de uso: PC / Client / Tablet

CPU

Núcleos totales: 14

Performance-cores: 6

Efficient-cores: 8

Subprocesos totales: 14

Frecuencia base P-core: 4.2 GHz

Frecuencia base E-core: 3.6 GHz

Frecuencia turbo máxima: 5.2 GHz

Turbo máximo P-core: 5.2 GHz

Turbo máximo E-core: 4.6 GHz

Caché Intel® Smart Cache: 24 MB

Caché L2 total: 26 MB

Potencia base: 125 W

Potencia turbo máxima: 159 W

Temperatura máxima: 105 °C

Especificación térmica: PCG 2020A

Intel® Deep Learning Boost: Sí

Frameworks IA compatibles (CPU): OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Memoria

Memoria máxima: 192 GB

Tipo compatible: DDR5 hasta 6400 MT/s

Velocidad máxima: 6400 MHz

Canales de memoria: 2

NPU

Nombre: Intel® AI Boost

TOPS máximo NPU (Int8): 13

Soporte de sparsity: Sí

Compatibilidad con Windows Studio Effects: Sí

Frameworks compatibles (NPU): OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

DMI: Revisión 4

Líneas DMI máximas: 8

PCI Express: 5.0 y 4.0

Líneas PCIe máximas: 24

Configuraciones PCIe: hasta 1x16+2x4; 2x8+2x4; 1x8+4x4

Intel® Thunderbolt™ 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Tecnologías avanzadas

Intel® Gaussian & Neural Accelerator: 3.5

Intel® Thread Director: Sí

Intel® Speed Shift: Sí

Intel® Turbo Boost: 2.0

Arquitectura: 64 bits

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel® SpeedStep mejorado: Sí

Monitoreo térmico: Sí

Intel® VMD: Sí

Seguridad y virtualización

Intel® Standard Manageability: Sí

Intel® Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel® AES-NI: Sí

Intel® Secure Key: Sí

Intel® Trusted Execution Technology: Sí

Intel® OS Guard: Sí

Execute Disable Bit: Sí

Intel® Boot Guard: Sí

Mode-Based Execution Control (MBEC): Sí

Virtualización Intel® VT-x: Sí

Virtualización Intel® VT-d: Sí

VT-x con EPT: Sí

Nota

El modelo “KF” no incluye gráficos integrados y requiere tarjeta gráfica dedicada.

Especificaciones

Rendimiento de la CPU

Núcleos totales: 14

Núcleos de rendimiento: 6

Núcleos eficientes: 8

Subprocesos: 14

Frecuencia turbo máxima: 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima Performance-core: 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima Efficient-core: 4.6 GHz

Frecuencia base Performance-core: 4.2 GHz

Frecuencia base Efficient-core: 3.6 GHz

Caché: 24 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 26 MB

Potencia base del procesador: 125 W

Potencia turbo máxima: 159 W

Litografía: TSMC N3B

Memoria

Memoria máxima soportada: 192 GB

Tipo de memoria: DDR5 hasta 6400 MT/s

Velocidad máxima de memoria: 6400 MHz

Canales de memoria: 2

Compatibilidad con memoria ECC: Sí

Gráficos integrados

GPU: Intel Graphics

Frecuencia base gráfica: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima: 1.9 GHz

Rendimiento máximo GPU (Int8): 8 TOPS

Xe-cores: 4

Salidas de vídeo: DisplayPort 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL 12 GHz, eDP 1.4b

Resolución máxima HDMI: 4K a 60 Hz (TMDS), 8K a 60 Hz (FRL)

Resolución máxima DisplayPort: 8K a 60 Hz

Resolución máxima eDP: 4K a 60 Hz

Compatibilidad DirectX: 12

Compatibilidad OpenGL: 4.5

Compatibilidad OpenCL: 3

Intel Quick Sync Video: Sí

Pantallas soportadas: Hasta 4

Intel Deep Learning Boost en GPU: Sí

NPU

NPU: Intel AI Boost

Rendimiento máximo NPU (Int8): 13 TOPS

Compatibilidad con sparsity: Sí

Compatibilidad Windows Studio Effects: Sí

Frameworks IA compatibles: OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Conectividad y expansión

Revisión DMI: 4

Carriles DMI máximos: 8

Versión PCI Express: 5.0 y 4.0

Líneas PCI Express máximas: 24

Configuraciones PCIe: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

Intel Thunderbolt 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Encapsulado

Zócalo compatible: LGA1851

Solución térmica: PCG 2020A

Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C

Tecnologías avanzadas

Intel Thread Director: Sí

Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost: 2.0

Intel 64: Sí

Extensiones de instrucciones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel SpeedStep mejorada: Sí

Tecnologías de monitorización térmica: Sí

Intel Volume Management Device: Sí

Acelerador gaussiano y neural Intel: 3.5

Intel Deep Learning Boost: Sí

Frameworks IA compatibles con CPU: OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Seguridad y virtualización

Elegibilidad Intel vPro: Enterprise, Platform

Intel Threat Detection Technology: Sí

Intel Active Management Technology: Sí

Intel Remote Platform Erase: Sí

Intel One-Click Recovery: Sí

Intel Hardware Shield: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel Total Memory Encryption multiclave: Sí

Intel AES-NI: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel Trusted Execution: Sí

Bit de desactivación de ejecución: Sí

Intel OS Guard: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Control de ejecución basado en modo: Sí

Programa Intel SIPP: Sí

Intel VT-rp: Sí

Intel VT-x: Sí

Intel VT-d: Sí

Intel VT-x con EPT: Sí

Intel Core Ultra 5

Especificaciones

Información general

Modelo: Intel Core Ultra 235

Serie: Intel Core Ultra Processors (Series 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Desktop

Litografía CPU: TSMC N3B

TOPS máximo general (Int8): 27

Opciones integradas disponibles: No

Zócalo: FCLGA1851

Especificación térmica: PCG 2022C

Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C

CPU

Núcleos totales: 14

Performance-cores: 6

Efficient-cores: 8

Subprocesos totales: 14

Frecuencia turbo máxima: 5.0 GHz

Frecuencia turbo máxima P-core: 5.0 GHz

Frecuencia turbo máxima E-core: 4.4 GHz

Frecuencia base P-core: 3.4 GHz

Frecuencia base E-core: 2.9 GHz

Caché: 24 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 26 MB

Potencia base: 65 W

Potencia turbo máxima: 121 W

Intel Deep Learning Boost: Sí

Frameworks IA compatibles (CPU): OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Memoria

Memoria máxima soportada: 192 GB

Tipo de memoria: DDR5 hasta 6400 MT/s

Canales de memoria: 2

Compatibilidad con ECC: Sí

Gráficos integrados

GPU: Intel Graphics

Frecuencia base: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima: 2.0 GHz

Xe-Cores: 3

TOPS GPU (Int8): 6

Salidas de video: DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL 12GHz, eDP 1.4b

Resolución máxima HDMI: 4K @60Hz (TMDS), 8K @60Hz (FRL)

Resolución máxima DisplayPort: 8K @60Hz

Resolución máxima eDP: 4K @60Hz

Compatibilidad DirectX: 12

Compatibilidad OpenGL: 4.5

Compatibilidad OpenCL: 3

Intel Quick Sync Video: Sí

Pantallas admitidas: 4

ID de dispositivo: 0x7D67

Intel DL Boost en GPU: Sí

NPU (Unidad de procesamiento neuronal)

Nombre: Intel AI Boost

TOPS máximo NPU (Int8): 13

Compatibilidad con Sparsity: Sí

Compatibilidad con Windows Studio Effects: Sí

Frameworks IA compatibles (NPU): OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

Revisión DMI: 4

Carriles DMI máximos: 8

PCI Express: 5.0 y 4.0

Configuraciones PCIe: hasta 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

Líneas PCIe máximas: 24

Thunderbolt 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Tecnologías avanzadas

Intel Gaussian & Neural Accelerator: 3.5

Intel Thread Director: Sí

Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost 2.0: Sí

Arquitectura 64-bit: Sí

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel SpeedStep mejorada: Sí

Monitorización térmica: Sí

Intel VMD: Sí

Seguridad y virtualización

Intel vPro: Enterprise y Platform

Intel Hardware Shield: Sí

Intel Threat Detection Technology: Sí

Intel Active Management Technology (AMT): Sí

Intel Remote Platform Erase: Sí

Intel One-Click Recovery: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel Total Memory Encryption (Multi-Key): Sí

Intel AES-NI: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel Trusted Execution: Sí

Bit de desactivación de ejecución: Sí

Intel OS Guard: Sí

Intel Boot Guard: Sí

MBEC: Sí

Intel SIPP: Sí

Virtualización VT-x: Sí

Virtualización VT-d: Sí

VT-x con EPT: Sí

Virtualización con Redirect Protection (VT-rp): Sí

Procesador Intel Core Ultra 5 225F

Especificaciones

Información general

Familia: Intel Core Ultra Processors (Series 2)

Nombre en clave: Arrow Lake

Segmento: Desktop

Modelo: 225F

Socket: FCLGA 1851

Litografía CPU: TSMC N3B

CPU

Núcleos totales: 10

Performance-cores: 6

Efficient-cores: 4

Subprocesos totales: 10

Frecuencia base P-core: 3.3 GHz

Frecuencia base E-core: 2.7 GHz

Frecuencia turbo máxima: 4.9 GHz

Turbo máximo P-core: 4.9 GHz

Turbo máximo E-core: 4.4 GHz

Caché Intel® Smart Cache: 20 MB

Caché L2 total: 22 MB

Potencia base: 65 W

Potencia turbo máxima: 121 W

Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C

Especificación térmica: PCG 2022C

Memoria

Memoria máxima: 192 GB

Tipo compatible: DDR5 hasta 6400 MT/s

Canales de memoria: 2

NPU (Unidad de procesamiento neuronal)

Nombre: Intel® AI Boost

TOPS máximo NPU (Int8): 13

Soporte de sparsity: Sí

Compatibilidad con Windows Studio Effects: Sí

Frameworks compatibles (CPU y NPU): OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Expansión

DMI: Revisión 4.0

Líneas DMI máximas: 8

PCI Express: 5.0 y 4.0

Líneas PCIe máximas: 24

Configuraciones PCIe: hasta 1x16+2x4; 2x8+2x4; 1x8+4x4

Intel® Thunderbolt™ 4: Sí

Escalabilidad: 1S

Tecnologías avanzadas

Intel® Deep Learning Boost: Sí

Intel® Gaussian & Neural Accelerator: 3.5

Intel® Thread Director: Sí

Intel® Speed Shift: Sí

Intel® Turbo Boost: 2.0

Arquitectura: 64 bits

Extensiones: SSE4.1, SSE4.2, AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel SpeedStep mejorado: Sí

Monitoreo térmico: Sí

Intel VMD: Sí

Seguridad y virtualización

Intel Standard Manageability: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel AES-NI: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel Trusted Execution Technology: Sí

Intel OS Guard: Sí

Execute Disable Bit: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Mode-Based Execution Control (MBEC): Sí

Virtualización Intel VT-x: Sí

Virtualización Intel VT-d: Sí

VT-x con EPT: Sí

Procesador Intel Core Ultra 5 225 caché de 20 M, hasta 4,90 GHz

Especificaciones

• Elementos Fundamentales
• Colección de productos Intel Core Ultra Processors (Series 2)
• Nombre de código Products formerly Arrow Lake
• Segmento vertical Desktop
• Número de procesador 225
• TOPS máximo general (Int8) 23
• Especificaciones de la CPU
• Cantidad de núcleos 10
• Cantidad de Performance-cores 6
• Cantidad de Efficient-cores 4
• Total de subprocesos 10
• Frecuencia turbo máxima 4.9 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.9 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4.4 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 3.3 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core 2.7 GHz
• Caché 20 MB Intel Smart Cache
• Caché L2 total 22 MB
• Potencia base del procesador 65 W
• Potencia turbo máxima 121 W
• Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) Yes
• AI Software Frameworks Supported by CPU OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Litografía de CPU TSMC N3B
• Información complementaria
• Opciones integradas disponibles Yes
• Especificaciones de memoria
• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB
• Tipos de memoria Up to DDR5 6400 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• GPU Specifications
• GPU Name‡ Intel Graphics
• Frecuencia de base de gráficos 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.8 GHz
• TOPS máximo de GPU (Int8) 4
• Salida de gráficos DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b
• Xe-cores 2
• Resolución máxima (HDMI)‡ 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
• Resolución máxima (DP)‡ 8K @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4K @ 60Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12
• Compatibilidad con OpenGL* 4.5
• Compatibilidad con OpenCL* 3
• Intel® Quick Sync Video Yes
• Cantidad de pantallas admitidas ‡4
• ID de dispositivo0x7D67
• Intel® Deep Learning Boost (Intel DL Boost) on GPUYes
• Especificaciones de NPU
• NPU Name‡Intel AI Boost
• TOPS máximo de NPU (Int8) 13
• Sparsity Support Yes
• Windows Studio Effects Support Yes
• AI Software Frameworks Supported by NPUOpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
• Opciones de expansión
• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4
• Cantidad máxima de carriles DMI 8
• Intel Thunderbolt 4 Yes
• Escalabilidad 1S Only
• Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+2x4, 2x8+2x4,1x8+4x4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 24
• Especificaciones de paquete
• Zócalos compatibles FC LGA 1851
• Especificación de solución térmica PCG 2022C
• Temperatura máxima de funcionamiento 105 °C
• Tecnologías avanzadas
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel Yes
• Acelerador Intel gausiano y neural 3.5
• Intel Thread Director Yes
• Tecnología Intel Speed Shift Yes
• Tecnología Intel Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel 64 ‡ Yes
• Conjunto de instrucciones 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
• Estados de inactividad Yes
• Tecnología Intel SpeedStep mejorada Yes
• Tecnologías de monitoreo térmico Yes
• Seguridad y confiabilidad
• Administración estándar de Intel ‡ Yes
• Intel Control-Flow Enforcement Technology Yes
• Nuevas instrucciones de AES Intel Yes
• Secure Key Yes
• Tecnología Intel Trusted Execution ‡ Yes
• Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes
• Intel OS Guard Yes
• Intel Boot Guard Yes
• Control de ejecución basado en modo (MBEC) Yes
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes
• Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes

Especificaciones

Rendimiento y hardware

Procesador: Intel Core i9-14900KF

Generación: 14ª generación Intel Core

Nombre en clave: Raptor Lake

Segmento: Sobremesa

Núcleos: 24 núcleos totales (8 Performance-cores + 16 Efficient-cores)

Subprocesos: 32

Frecuencia turbo máxima: Hasta 6 GHz

Frecuencia Intel Thermal Velocity Boost: Hasta 6 GHz

Frecuencia Intel Turbo Boost Max 3.0: Hasta 5.8 GHz

Frecuencia turbo máxima Performance-core: Hasta 5.6 GHz

Frecuencia turbo máxima Efficient-core: Hasta 4.4 GHz

Frecuencia base Performance-core: 3.2 GHz

Frecuencia base Efficient-core: 2.4 GHz

Caché: 36 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 32 MB

Litografía: Intel 7

Potencia base del procesador: 125 W

Potencia turbo máxima: 253 W

Memoria

Memoria máxima soportada: 192 GB

Tipos de memoria compatibles: DDR5 hasta 5600 MT/s, DDR4 hasta 3200 MT/s

Canales de memoria: 2

Ancho de banda máximo de memoria: 89.6 GB/s

Opciones de expansión

Interfaz DMI: DMI 4.0

Carriles DMI máximos: 8

Escalabilidad: 1S

Versión PCI Express: PCIe 5.0 y PCIe 4.0

Configuraciones PCI Express: Hasta 1x16+4 o 2x8+4

Líneas PCI Express máximas: 20

Especificaciones del paquete

Zócalo: FCLGA1700

Configuración máxima de CPU: 1

Especificación térmica: PCG 2020A

Temperatura máxima de unión (TJUNCTION): 100°C

Tamaño del paquete: 45.0 x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel Gaussian and Neural Accelerator: 3.0

Intel Thread Director: Sí

Intel Deep Learning Boost: Sí

Tecnología Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost: Sí

Intel Thermal Velocity Boost: Sí

Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí

Intel Turbo Boost: 2.0

Intel Hyper-Threading: Sí

Arquitectura Intel 64: Sí

Conjunto de instrucciones: 64-bit

Extensiones de instrucciones: Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2

Estados de inactividad: Sí

Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí

Tecnologías de monitorización térmica: Sí

Intel Volume Management Device (VMD): Sí

Seguridad y virtualización

Intel Standard Manageability: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel AES New Instructions: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel OS Guard: Sí

Execute Disable Bit: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Mode Based Execution Control: Sí

Tecnología de virtualización Intel VT-x: Sí

Tecnología de virtualización Intel VT-d: Sí

Intel VT-x con Extended Page Tables: Sí

Especificaciones

Rendimiento y hardware

Procesador: Intel Core i9-14900K

Generación: 14ª generación Intel Core

Nombre en clave: Raptor Lake

Segmento: Sobremesa

Núcleos: 24 núcleos totales (8 Performance-cores + 16 Efficient-cores)

Subprocesos: 32

Frecuencia turbo máxima: Hasta 6 GHz

Frecuencia Intel Thermal Velocity Boost: Hasta 6 GHz

Frecuencia Intel Turbo Boost Max 3.0: Hasta 5.8 GHz

Frecuencia turbo máxima Performance-core: Hasta 5.6 GHz

Frecuencia turbo máxima Efficient-core: Hasta 4.4 GHz

Frecuencia base Performance-core: 3.2 GHz

Frecuencia base Efficient-core: 2.4 GHz

Caché: 36 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 32 MB

Litografía: Intel 7

Potencia base del procesador: 125 W

Potencia turbo máxima: 253 W

Memoria

Memoria máxima soportada: 192 GB

Tipos de memoria compatibles: DDR5 hasta 5600 MT/s, DDR4 hasta 3200 MT/s

Canales de memoria: 2

Ancho de banda máximo de memoria: 89.6 GB/s

Compatibilidad con memoria ECC: Sí

Gráficos integrados

Gráfica integrada: Intel UHD Graphics 770

Frecuencia base de gráficos: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.65 GHz

Unidades de ejecución: 32

Salidas de vídeo compatibles: eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1

Resolución máxima HDMI: 4096 x 2160 a 60 Hz

Resolución máxima DisplayPort: 7680 x 4320 a 60 Hz

Resolución máxima eDP: 5120 x 3200 a 120 Hz

Compatibilidad con DirectX: 12

Compatibilidad con OpenGL: 4.5

Compatibilidad con OpenCL: 3.0

Motores de códec multiformato: 2

Intel Quick Sync Video: Sí

Intel Clear Video HD: Sí

Número máximo de pantallas: 4

Opciones de expansión

Interfaz DMI: DMI 4.0

Carriles DMI máximos: 8

Escalabilidad: 1S

Versión PCI Express: PCIe 5.0 y PCIe 4.0

Configuraciones PCI Express: Hasta 1x16+4 o 2x8+4

Líneas PCI Express máximas: 20

Especificaciones del paquete

Zócalo: FCLGA1700

Configuración máxima de CPU: 1

Especificación térmica: PCG 2020A

Temperatura máxima de unión (TJUNCTION): 100°C

Tamaño del paquete: 45.0 x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel Gaussian and Neural Accelerator: 3.0

Intel Thread Director: Sí

Intel Deep Learning Boost: Sí

Tecnología Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost: Sí

Intel Thermal Velocity Boost: Sí

Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí

Intel Turbo Boost: 2.0

Intel Hyper-Threading: Sí

Arquitectura Intel 64: Sí

Conjunto de instrucciones: 64-bit

Extensiones de instrucciones: Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2

Estados de inactividad: Sí

Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí

Tecnologías de monitorización térmica: Sí

Intel Volume Management Device (VMD): Sí

Seguridad y virtualización

Intel Standard Manageability: Sí

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Intel AES New Instructions: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel OS Guard: Sí

Execute Disable Bit: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Mode Based Execution Control: Sí

Tecnología de virtualización Intel VT-x: Sí

Tecnología de virtualización Intel VT-d: Sí

Intel VT-x con Extended Page Tables: Sí

Procesador Intel Core i9-14900F 5.8GHz Socket 1700 Boxed

El procesador Intel Core  i9-14900F Socket 1700 presenta la última arquitectura híbrida de rendimiento de Intel®, optimizada para gaming, creación de contenido y productividad. Su plataforma innovadora ofrece flexibilidad y potencia, respaldada por un conjunto robusto de herramientas de ajuste y overclocking para potenciar el rendimiento de la CPU. Con compatibilidad con los chipsets de la serie 700 de Intel® y retrocompatibilidad con los chipsets de la serie 600 de Intel®, este procesador proporciona acceso a funciones clave. Ya sea trabajando, transmitiendo, jugando o creando, los procesadores Intel® Core™ para desktop ofrecen una experiencia inmersiva incomparable.

Tecnología de núcleo extendido

Los procesadores Intel® Core™ para equipos de desktop cuentan con mejoras y tecnologías diseñadas para habilitar las experiencias que buscas. Estos procesadores cuentan con una arquitectura híbrida de desempeño que combina dos microarquitecturas de núcleos en un solo chip de procesador. Esta arquitectura cuenta con Performance-cores, Efficient-cores e Intel® Thread Director.

Experiencias inmersivas

Ya sea que estés interesado en el overclocking, las tecnologías de gráficos o las características de conectividad, los procesadores Intel® Core™ para equipos de desktop ofrecen las características necesarias para habilitar experiencias inmersivas. Intel® Extreme Tuning Utility5, Intel® Extreme Memory Profile5 e Intel® Dynamic Memory Boost cuentan con herramientas de overclocking para usuarios expertos y nuevos, y ofrecen un desempeño de overclocking inteligente para sacarle más provecho a los procesadores desbloqueados. Las tecnologías de gráficos Intel® son más que solo gráficos integrados: permiten experiencias inmersivas de la próxima generación. Con gráficos Intel® de definición ultraalta definición con arquitectura Xe7. Admite hasta cuatro puertos DDI simultáneos, hasta 8K HDR y posee compatibilidad mejorada de medios. Esta nueva generación de procesadores admite Intel® Wi-Fi 7 (5 Gig) independiente. Wi-Fi 7 ampliará la innovación del Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E no solo para permitir velocidades más rápidas, sino también para mejorar drásticamente la capacidad de respuesta y la confiabilidad para usos futuros que exigen una consistencia y precisión extremas. Aprovecha la compatibilidad con Bluetooth LE Audio para obtener un verdadero estéreo inalámbrico, sonido de mayor fidelidad y nuevas capacidades para compartir audio.

Aceleración de la innovación de plataformas

Diseñado para la tecnología líder en la industria mientras ofrece flexibilidad a la plataforma. La compatibilidad con placas base con chipset Intel® serie 600 y 700 te ofrece la flexibilidad de actualizar sin sacrificar el desempeño ni las características. Aprovecha la compatibilidad con DDR5 con velocidades de hasta 5600 MT/s para obtener un gran ancho de banda y una productividad mejorada, así como una compatibilidad continua con DDR4 de hasta 3200 MT/s. Esta plataforma, que cuenta con integración de E/S de nivel superior, tiene hasta 16 carriles PCIe 5.09 para tarjetas complementarias, SSD o GPU de alta velocidad. También ofrece hasta 20 carriles PCIe 4.0 y hasta 8 carriles DMI 4.0 para una comunicación rápida para los componentes. La tecnología Thunderbolt™ 4 independiente admite accesorios conectados con un ancho de banda de hasta 40 Gbps.

Elementos fundamentales

• Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i9 (14.ª generación)
• Nombre de código Productos anteriormente Raptor Lake
• Segmento vertical Escritorio
• Número de procesador i9-14900F

Especificaciones de la CPU

• Cantidad de núcleos 24
• Cantidad de Performance-cores 8
• Cantidad de Efficient-cores 16
• Cantidad de subprocesos 32
• Frecuencia turbo máxima 5,8 GHz
• Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost 5,8 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5,6 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5,4 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4,3 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 2GHz
• Frecuencia base de Efficient-core 1,5 GHz
• Caché Caché inteligente Intel® de 36 MB
• Caché L2 total 32 megas
• Potencia base del procesador 65W
• Potencia turbo máxima 219W

Especificaciones de memoria

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192GB
• Tipos de memoria 
• Hasta DDR5 5600 MT/s
• Hasta DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• Máximo de ancho de banda de memoria 89,6 GB/s

Opciones de expansión

• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0
• Cantidad máxima de carriles DMI 8
• Escalabilidad 1S solamente
• Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16+4, 2x8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

Especificaciones de paquete

• Zócalos compatibles FC LGA1700
• Máxima configuración de CPU 1

Especificación de solución térmica PCG 2020C

• UNIÓN T 100°C
• Tamaño de paquete 45,0 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

• Director de subprocesos Intel® Sí
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
• Tecnología Intel® Speed Shift Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Sí
• Aumento de velocidad térmica Intel® Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí
• Intel® 64 ‡ Sí
• Conjunto de instrucciones 64 bits
• Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico Sí
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Sí

Seguridad y confiabilidad

• Administración estándar de Intel® ‡ Sí
• Tecnología Intel® de aplicación de flujo de control Sí
• Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
• Clave segura Sí
• Protección del sistema operativo Intel®Sí
• Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí
• Protector de arranque Intel® Sí
• Control de ejecución basado en modo (MBEC) Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí

Especificaciones

Información general

Familia de procesadores: Intel Core i9 de 14ª generación

Modelo de procesador: Intel Core i9-14900

Segmento: Sobremesa

Litografía: Intel 7

CPU y rendimiento

Núcleos totales: 24

Núcleos de alto rendimiento: 8

Núcleos de alta eficiencia: 16

Subprocesos: 32

Frecuencia turbo máxima: Hasta 5.8 GHz

Intel Thermal Velocity Boost: Hasta 5.8 GHz

Intel Turbo Boost Max 3.0: Hasta 5.6 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleos de rendimiento: 5.4 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleos eficientes: 4.3 GHz

Frecuencia base de núcleos de rendimiento: 2.0 GHz

Frecuencia base de núcleos eficientes: 1.5 GHz

Caché L3: 36 MB Intel Smart Cache

Caché L2 total: 32 MB

Potencia base del procesador: 65 W

Potencia turbo máxima: 219 W

Memoria

Memoria máxima soportada: Hasta 192 GB

Tipos de memoria compatibles: DDR5 hasta 5600 MT/s y DDR4 hasta 3200 MT/s

Canales de memoria: 2

Ancho de banda máximo de memoria: 89.6 GB/s

Compatibilidad con memoria ECC: Sí

Gráficos integrados

Gráfica integrada: Intel UHD Graphics 770

Frecuencia base de gráficos: 300 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.65 GHz

Unidades de ejecución: 32

Salidas de vídeo: eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1

Resolución máxima por HDMI: 4096 x 2160 a 60 Hz

Resolución máxima por DisplayPort: 7680 x 4320 a 60 Hz

Resolución máxima por eDP: 5120 x 3200 a 120 Hz

Pantallas simultáneas admitidas: Hasta 4

Compatibilidad DirectX: 12

Compatibilidad OpenGL: 4.5

Compatibilidad OpenCL: 3.0

Intel Quick Sync Video: Sí

Intel Clear Video HD: Sí

Conectividad y expansión

Interfaz DMI: DMI 4.0

Líneas DMI máximas: 8

PCI Express: Versiones 5.0 y 4.0

Configuraciones PCI Express: Hasta 1 x16 + 4 o 2 x8 + 4

Líneas PCI Express máximas: 20

Compatibilidad y encapsulado

Zócalo compatible: FCLGA1700

Configuración máxima de CPU: 1

Solución térmica: PCG 2020C

Temperatura máxima de funcionamiento: 100 °C

Dimensiones del encapsulado: 45.0 x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel Thread Director: Sí

Intel Deep Learning Boost: Sí

Intel Speed Shift: Sí

Intel Turbo Boost: Sí

Intel Thermal Velocity Boost: Sí

Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí

Intel Hyper-Threading: Sí

Arquitectura de 64 bits: Sí

Conjunto de instrucciones: 64 bits

Extensiones de instrucciones: SSE4.1, SSE4.2 y AVX2

Estados de inactividad: Sí

Intel SpeedStep mejorado: Sí

Tecnologías de monitorización térmica: Sí

Intel Volume Management Device: Sí

Seguridad y virtualización

Intel Control-Flow Enforcement Technology: Sí

Instrucciones Intel AES: Sí

Intel Secure Key: Sí

Intel OS Guard: Sí

Bit de desactivación de ejecución: Sí

Intel Boot Guard: Sí

Mode-Based Execution Control: Sí

Virtualización Intel VT-x: Sí

Virtualización Intel VT-d: Sí

VT-x con tablas de páginas extendidas: Sí