COOLBAY RX

ATX / MICRO ATX MID TOWER

• Compatible ATX / Micro ATX
• Puerto USB 3.0
• Frontal acabado en metal mesh
• Hasta 3 ventiladores

COOLBAY RX

Nox amplía su serie Coolbay con la nueva RX, un chasis con múltiples opciones de ventilación y compatibilidad.

La Coolbay RX ha sido fabricada en acero SGCC y diseñada en negro tanto en su interior como en su exterior. Su panel frontal con metal mesh facilitará la entrada de aire al interior del equipo, además de aportarle elegancia y sobriedad.

AMPLIAS POSIBILIDADES

Compatible con placas ATX y micro ATX, Coolbay RX permite albergar un equipo de grandes prestaciones: en su interior podremos instalar hasta cuatro discos duros (dos de 3.5' y otras dos 2,5'), gráficas de hasta 370 mm de longitud y coolers de una altura máxima de 148 mm.

ÓPTIMO CAUDAL DE AIRE

Coolbay RX cuenta con un ventilador frontal de 120 mm y la posibilidad de instalar dos más (uno en el lateral y otro en la parte trasera). Todo esto junto con el panel frontal y la rejilla lateral, permitirá un flujo de aire óptimo en el interior del equipo.

• Placa base
• ATX / micro ATX
• Bahías externas
• 1x 5.25''
• Bahías internas
• 2x 3.5''
• 2x 2.5''
• Sistema ventilación
• Frontal: 1x 120 mm, 1000 RPM (incluido)
• Sistema ventilación (opcional)
• Trasero: 1x 80 mm (no incluido)
• Lateral: 1x 120 mm (no incluido)
• Material
• Chasis de acero SGCC 0.5 mm
• Frontal metal mesh
• Puertos
• 1x USB 3.0; 2x USB; 1x HD audio;1x mic
• Color
• Negro
• Espacio
• Cooler CPU: 148 mm (max. altura)
• VGA: 370 mm (max. longitud)
• PSU
• Standard (no incluida)
• Ranuras de expansión
• 7
• Dimensiones totales
• 195 x 410 x 420 mm (an x al x pr)
• Dimensiones chasis
• 175 x 410 x 375 mm (an x al x pr)
• Peso
• 3.0 Kg

Disco SSD externo XS1000

Unidad externa USB 3.2 Gen 2

El SSD externo XS1000 de Kingston es una solución para disponer de copias de seguridad de archivos bastante práctica. Por su estilizado y compacto factor de forma, ha sido diseñado para encajar perfectamente en su estilo de vida, permitiéndole llevarlo consigo con facilidad. No deje que el tamaño le engañe: esta minúscula y potente unidad alcanza velocidades de hasta 1.050 MB/s1, y capacidades de hasta 2 TB2, ofreciendo suficiente velocidad y espacio para guardar sus valiosos datos. Compatible con dispositivos USB Tipo-C®3 USB y Tipo-A y con el adaptador y el cable incluidos4 para ofrecer una comodidad inigualable y una impresionante capacidad de almacenamiento, XS1000 es la solución más eficiente para realizar copias de seguridad de archivos sin complicaciones. Con él siempre podrá acceder a todos los documentos importantes, los recuerdos más preciados y los archivos multimedia. Despídase de la complejidad y dé la bienvenida a lo más avanzado en eficiencias de almacenamiento con el disco SSD externo XS1000

La más avanzada portabilidad

Compacto y de apenas 29 g de peso, este elegante SSD está disponible en rojo o negro. Además, cabe cómodamente en la palma de la mano, permitiéndole llevar consigo sus archivos sin esfuerzo.

Copias de seguridad fiables

Lléveselo todo consigo. Transfiera y almacene sus documentos, fotos voluminosas y vídeos sin interrupción.

Almacenamiento incrementado

Amplíe su biblioteca digital con mayores capacidades, de hasta 2 TB , para conservar los momentos más memorables de la vida.

Compatible con USB 3.2 Gen 2

Alcance velocidades de lectura/escritura de hasta 1.050 MB/s, con retrocompatibilidad con USB 3.2 Gen 1, lo cual posibilita una perfecta compatibilidad con dispositivos más antiguos.

Diseño galardonado

XS1000 de Kingston ha sido galardonado con el Red Dot Design Award en 2024.

• Incluye cable USB-C a USB-A y adaptador USB-A a USB-C
• USB 3.2 Gen 2
• Velocidades de lectura de hasta 1.050 MB/s y de hasta 1.000 MB/s en escritura

Especificaciones

• Interfaz USB 3.2 Gen 2
• Velocidad Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura
• NAND3D
• Capacidades 2TB
• Dimensiones 69,54 x 32,58 x 13,5 mm
• Peso 28,7 g
• Material de la carcasa Metal + plástico
• Incluye Cable (host) USB Tipo C (unidad) a USB Tipo A de 12”
• Adaptador USB Tipo A a USB Tipo C
• Temperatura de servicio 0 °C ~ 40 °C
• Temperatura de almacenamiento -20 °C ~ 85 °C
• Compatible con Windows 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS™, Android™, iOS/iPadOS® (v.13+)

Disco SSD Kingston KC600 2TB

El KC600 de Kingston es una unidad SSD de máxima capacidad diseñada para ofrecer un rendimiento excelente y optimizada para aportar una capacidad de respuesta funcional del sistema con increíbles tiempos de arranque, carga y transferencia. Se presenta en un formato de 2,5' con interfaz SATA Rev 3.0 retrocompatible. El KC600 utiliza la más avanzada tecnología NAND TLC 3D e incorpora un sofisticado paquete de seguridad que incluye el cifrado de hardware AES de 256 bits, TCG Opal y eDrive.

Notable rendimiento

Gracias a la más avanzada tecnología NAND TLC 3D, permite alcanzar velocidades de lectura/escritura de hasta 550/520 MB/s

Paquete de seguridad integral

Proteja y asegure sus datos con la unidad de autocifrado de Kingston.

Fácil instalación y actualización

La unidad KC600 está disponible en un paquete de actualización que tiene todo lo que necesita para instalar fácilmente la unidad.

Especificaciones

• Factor de forma: 2.5'
• Interfaz: SATA Rev 3.0 (6 Gb/s): retrocompatible con SATA Rev 2.0 (3 Gb/s)
• Capacidades: 2048 GB
• Controlador: SM2259
• NAND: 3D TLC
• Caché DRAM: Sí
• Cifrado: 
• Cifrado XTS-AES de 256 bits
• Lectura/escritura secuenciales: 
• 2048 GB: hasta 550/520 MB/s
• Lectura/escritura máxima 4K:
• Hasta 90.000/80.000 IOPS
• Consumo eléctrico:
• 0,06 W en reposo / 0,2 W promedio / 1,3 W (MÁX) lectura / 3,2 W (MÁX) escritura
• Dimensiones: 100,1 mm x 69,85 mm x 7 mm
• Peso: 40g
• Temperatura de servicio: 0°C ~ 70°C
• Temperatura de almacenamiento: -40°C ~ 85°C
• Vibraciones en servicio: 2,17 G máxima (7-800 Hz)
• Vibración fuera de servicio: 20 G máximo (10-2000 Hz)
• Vida útil prevista: 2 millón de horas MTBF
• Bytes escritos en total (TBW)
• 2048 GB — 1200 TB

NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD

Para necesidades de almacenamiento de alta velocidad y bajo consumo

Kingston’s NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD es una solución de almacenamiento de nueva generación impulsada por un controlador NVMe Gen 4x4, que ofrece velocidades de lectura/escritura de hasta 6.000/5.000MB/s. Ofrece un menor consumo de energía y emisión de calor, lo cual permite optimizar el rendimiento de tu sistema sin comprometer el valor. El diseño compacto y de una sola cara M.2 2280 (22 × 80mm) amplía el almacenamiento hasta 4TB, ahorrando espacio para otros componentes. Experimenta las velocidades de NVMe con NV3.

Rendimiento de NVMe PCIe Gen 4x4

Actualiza tu sistema con velocidades de lectura/escritura de hasta 6.000/5.000MB/s.

Ideal para sistemas con espacio limitado

Se integra fácilmente en diseños con conectores M.2. Perfecta para portátiles delgados y equipos PC de pequeño factor de forma.

Mayor espacio de almacenamiento

Disponible en un gran número de capacidades de hasta 4TB, que te proporcionará un amplio espacio de sobra para almacenar archivos, vídeos, documentos y juegos.

Especificaciones

• Factor de forma M.2 2280
• Interfaz NVMe PCIe 4.0 x4
• Capacidades 4TB
• Lectura/escritura secuenciales
• 4TB 3-6.000/5.000MB/s
• NAND 3D
• Resistencia (total de bytes escritos)
• 4TB 640TB
• Temperatura de almacenamiento -40°C~85°C
• Temperatura de funcionamiento 0°C~70°C
• Dimensiones 22mm × 80mm × 2,3mm
• Peso 7g (todas las capacidades)
• Vibraciones en reposo 10G (10-1.000Hz)
• Tiempo medio entre fallos (MTBF) 2.000.000 horas

Disipador de calor de perfil bajo

El nuevo y elegante disipador de calor es una magnífica actualización del estilo de su estación de batalla.

Actualización de alto rendimiento y rentable

Kingston FURY Beast DDR4 es la opción perfecta para aquellos que montan su propio sistema o para los que quieren actualizar un sistema algo lento.

Compatible con XMP de Intel

Nuestros ingenieros han predefinido los perfiles de memoria Intel Extreme diseñados para maximizar el rendimiento de nuestros módulos de memoria, alcanzando velocidades de hasta 3733 MHz

Compatible con AMD Ryzen

Disfruta de una memoria compatible con Ryzen y que se integra perfectamente con tu sistema AMD. Aumenta el rendimiento de tu equipo con la máxima fiabilidad y compatibilidad.

Funcionalidad Plug N Play

Una actualización simple y fácil de Plug N Play, [Kingston FURY Beast DDR4] se acelerará automáticamente a la velocidad más alta permitida por la BIOS del sistema.

• Especificaciones
• Capacidad individual: 8GB
• Capacidad total: 16 GB
• Frecuencias 3200MHz
• Latencias CL16
• Voltaje 1,35 V
• Temperatura de funcionamiento De 0 °C a 85 °C
• Dimensiones 133,35 mm x 34,1 mm x 7,2 mm

• Elementos fundamentales
• Colección de productos
• Intel® Core™ i7 Processors (14th gen)
• Nombre de código
• Products formerly RAPTOR LAKE
• Segmento vertical
• Desktop
• Número de procesador
• i7-14700K
• Litografía
• Intel 7
• Especificaciones de la CPU
• Cantidad de núcleos
• 20
• Cantidad de Performance-cores
• 8
• Cantidad de Efficient-cores
• 12
• Cantidad de subprocesos
• 28
• Frecuencia turbo máxima
• 5.6 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• 5.6 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core
• 5.5 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core
• 4.3 GHz
• Frecuencia base de Performance-core
• 3.4 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core
• 2.5 GHz
• Caché
• 33 MB Intel® Smart Cache
• Caché L2 total
• 28 MB
• Potencia base del procesador
• 125 W
• Potencia turbo máxima
• 253 W
• Especificaciones de memoria
• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
• 192 GB
• Tipos de memoria
• Up to DDR5 5600 MT/s
• Up to DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria
• 2
• Máximo de ancho de banda de memoria
• 89.6 GB/s
• Compatible con memoria ECC ‡
• Yes
• GPU Specifications
• Gráficos del procesador ‡
• Intel® UHD Graphics 770
• Frecuencia de base de gráficos
• 300 GHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos
• 1.6 GHz
• Salida de gráficos
• eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Unidades de ejecución
• 32
• Resolución máxima (HDMI)‡
• 4096 x 2160 @ 60Hz
• Resolución máxima (DP)‡
• 7680 x 4320 @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
• 5120 x 3200 @ 120Hz
• Compatibilidad con DirectX*
• 12
• Compatibilidad con OpenGL*
• 4.5
• Compatibilidad con OpenCL*
• 3.0
• Motores de códecs multiformato
• 2
• Intel® Quick Sync Video
• Yes
• Tecnología Intel® Clear Video HD
• Yes
• Cantidad de pantallas admitidas ‡
• 4
• Opciones de expansión
• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
• 4.0
• Cantidad máxima de carriles DMI
• 8
• Escalabilidad
• 1S Only
• Revisión de PCI Express
• 5.0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡
• Up to 1x16+4, 2x8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express
• 20
• Especificaciones de paquete
• Zócalos compatibles
• FCLGA1700
• Máxima configuración de CPU
• 1
• Especificación de solución térmica
• PCG 2020A
• TJUNCTION
• 100°C
• Tamaño de paquete
• 45.0 mm x 37.5 mm
• Tecnologías avanzadas
• Acelerador Intel® gausiano y neural
• 3.0
• Intel® Thread Director
• Yes
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
• Yes
• Tecnología Intel® Speed Shift
• Yes
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• Yes
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
• 2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
• Yes
• Intel® 64 ‡
• Yes
• Conjunto de instrucciones
• 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad
• Yes
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
• Yes
• Tecnologías de monitoreo térmico
• Yes
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®
• Yes
• Seguridad y confiabilidad
• Administración estándar de Intel® ‡
• Yes
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology
• Yes
• Nuevas instrucciones de AES Intel®
• Yes
• Secure Key
• Yes
• Intel® OS Guard
• Yes
• Bit de desactivación de ejecución ‡
• Yes
• Intel® Boot Guard
• Yes
• Control de ejecución basado en modo (MBEC)
• Yes
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
• Yes
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
• Yes
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
• Yes

• Elementos fundamentales

• Colección de productosIntel® Core™ i7 Processors (14th gen)
• Segmento vertical Desktop
• Número de procesador i7-14700
• Litografía Intel 7

• Especificaciones de la CPU

• Cantidad de núcleos 20
• Cantidad de Performance-cores 8
• Cantidad de Efficient-cores 12
• Cantidad de subprocesos 28
• Frecuencia turbo máxima 5.4 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5.4 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.3 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4.2 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 2.1 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core1.5 GHz
• Caché 33 MB Intel® Smart Cache
• Caché L2 total28 MB
• Potencia base del procesador 65 W
• Potencia turbo máxima 219 W
• Información complementaria
• Opciones integradas disponibles
• Sí

• Especificaciones de memoria

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB
• Tipos de memoria Up to DDR5 5600 MT/s
• Up to DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• Máximo de ancho de banda de memoria 89.6 GB/s
• Compatible con memoria ECC ‡
• Sí

• GPU Specifications

• Nombre de GPU ‡ Intel® UHD Graphics 770
• Frecuencia de base de gráficos 300 GHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.6 GHz
• Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Unidades de ejecución 32
• Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
• Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12
• Compatibilidad con OpenGL* 4.5
• Compatibilidad con OpenCL* 3.0
• Motores de códecs multiformato 2
• Intel® Quick Sync Video
• Sí
• Tecnología Intel® Clear Video HD
• Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡4

• Opciones de expansión

• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)4.0
• Cantidad máxima de carriles DMI8
• Escalabilidad1S Only
• Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

• Especificaciones de paquete

• Zócalos compatibles FCLGA1700
• Máxima configuración de CPU1
• Especificación de solución térmica PCG 2020C
• TJUNCTION 100°C
• Tamaño de paquete45.0 mm x 37.5 mm

• Tecnologías avanzadas

• Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0
• Intel® Thread Director
• Sí
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes
• Tecnología Intel® Speed Shift
• Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
• Sí
• Intel® 64 ‡
• Sí
• Conjunto de instrucciones 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad
• Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
• Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico
• Sí
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®
• Sí

• Seguridad y confiabilidad

• Administración estándar de Intel® ‡
• Sí
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology
• Sí
• Nuevas instrucciones de AES Intel®
• Sí
• Secure Key
• Sí
• Intel® OS Guard
• Sí
• Bit de desactivación de ejecución ‡
• Sí
• Intel® Boot Guard
• Sí
• Control de ejecución basado en modo (MBEC)
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
• Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
• Sí

Intel Core i7 13700 Socket 1700 13th Gen 2.1GHz 30MB Cache 10nm Ascienda en las tablas de clasificación, cree mundos y supere cálculos desafiantes al mismo tiempo. Obtenga rendimiento de última generación para todo lo que haga con los procesadores Intel de 13.ª generación.

Familia de procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación Más rendimiento al alcance de tu mano
Nuestro nuevo procesador Intel® Core™ de 13.ª generación no es solo un chip, es un multiverso donde cualquiera puede poseer cualquier cosa y desempeñar cualquier papel.
Logre más con el chip más rápido que jamás hayamos desarrollado
Desarrollo de la arquitectura híbrida de rendimiento
Los procesadores Intel Core® de 13.ª generación mejoran el rendimiento de la arquitectura híbrida con hasta ocho núcleos de rendimiento (núcleos P) y hasta dieciséis núcleos eficientes (núcleos E) con cargas de trabajo dirigidas de forma inteligente con Intel® Thread Director.
Diseñado para juegos modernos
Está diseñado para jugadores que desean que las funciones manejen los últimos juegos y otras cargas de trabajo. Las nuevas computadoras con procesador Intel Core de 13.ª generación lo hacen todo posible.
Experiencia creativa definitiva
La familia de procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación ofrece núcleos P más rápidos y más núcleos E con soporte para DDR4/DDR5 y PCIe 4.0/5.0. Esto proporciona una plataforma que ofrece opciones de multitarea y configurabilidad.
Personalícelo para su trabajo diario
Los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación ofrecen una arquitectura altamente flexible y herramientas líderes en la industria para lo último en personalización del rendimiento

Sube de nivel tu juego y ve más allá del pico Diseñado para los juegos, la transmisión y la grabación modernos, la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel con hasta ocho núcleos Performance-core y 16 Efficient-core hace que todo sea posible.

Fácil multitarea No importa qué tipo de productor de contenido sea, su rendimiento superior le permite transmitir en vivo, navegar, editar, chatear por video y ver su trabajo. Abróchense los cinturones; porque la multitarea no lo ralentizará gracias a los procesadores Intel Core de 13.ª generación.

Overclocking líder en la industria Una gran experiencia de overclocking para todos los niveles, desde principiantes hasta expertos. En combinación con un procesador Intel Core desbloqueado, Intel® Extreme Tuning Utility simplifica el overclocking.

• Elementos fundamentales

• Colección de productos Intel® Core™ i3 Processors (14th gen)
• Nombre de código Products formerly Raptor Lake
• Segmento vertical Desktop
• Número de procesador i3-14100
• Litografía Intel 7

• Especificaciones de la CPU

• Cantidad de núcleos 4
• Cantidad de Performance-cores 4
• Cantidad de Efficient-core s0
• Cantidad de subprocesos 8
• Frecuencia turbo máxima 4.7 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.7 GHz
• Frecuencia base de Performance-core 3.5 GHz
• Caché 12 MB Intel® Smart Cache
• Caché L2 total 5 MB
• Potencia base del procesador 60 W
• Potencia turbo máxima 110 W

• Especificaciones de memoria

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB
• Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s
• Up to DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s

• GPU

• Nombre de GPU ‡ Intel® UHD Graphics 730
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.5 GHz
• Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Unidades de ejecución 24
• Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
• Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12
• Compatibilidad con OpenGL* 4.5
• Compatibilidad con OpenCL* 3.0
• Motores de códecs multiformato 1
• Intel® Quick Sync Video Yes
• Tecnología Intel® Clear Video HD Yes
• Cantidad de pantallas admitidas ‡4

• Opciones de expansión

• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0
• Cantidad máxima de carriles DMI 8
• Escalabilidad 1S Only
• Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

• Especificaciones de paquete

• Zócalos compatibles FCLGA1700
• Máxima configuración de CPU1
• Especificación de solución térmica PCG 2020C
• TJUNCTION 100°C
• Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm

• Tecnologías avanzadas

• Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes
• Tecnología Intel® Speed Shift Yes
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes
• Intel® 64 ‡ Yes
• Conjunto de instrucciones 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad Yes
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
• Tecnologías de monitoreo térmico Yes
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Yes

• Seguridad y confiabilidad

• Administración estándar de Intel® ‡ Yes
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology Yes
• Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes
• Secure Key Yes
• Intel® OS GuardYes
• Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes
• Intel® Boot Guard Yes
• Control de ejecución basado en modo (MBEC) Yes
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes

• Esencial

• Conjunto de productos
• 12th Generation Intel® Core™ i3 Processors
• Nombre de código
• Productos anteriormente Alder Lake
• Segmento vertical
• Desktop
• Número de procesador
• i3-12100
• Litografía
• Intel 7

• Especificaciones de la CPU

• Cantidad de núcleos
• 4
• # of Performance-cores
• 4
• Cantidad de subprocesos
• 8
• Frecuencia turbo máxima
• 4,30 GHz
• Performance-core Max Turbo Frequency
• 4.30 GHz
• Performance-core Base Frequency
• 3.30 GHz
• Caché
• 12 MB Intel® Smart Cache
• Total L2 Cache
• 5 MB
• Processor Base Power
• 60 W
• Maximum Turbo Power
• 89 W

• Especificaciones de memoria

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
• 128 GB
• Tipos de memoria
• Up to DDR5 4800 MT/s
• Up to DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria
• 2
• Máximo de ancho de banda de memoria
• 76.8 GB/s

• Gráficos de procesador

• Gráficos del procesador ‡
• Gráficos UHD Intel® 730
• Frecuencia de base de gráficos
• 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos
• 1.40 GHz
• Salida de gráficos
• eDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Unidades de ejecución
• 24
• Resolución máxima (HDMI)‡
• 4096 x 2160 @ 60Hz
• Resolución máxima (DP)‡
• 7680 x 4320 @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
• 5120 x 3200 @ 120Hz
• Compatibilidad con DirectX*
• 12
• Compatibilidad con OpenGL*
• 4.5
• Motores de códecs multiformato
• 1
• Intel® Quick Sync Video
• Sí
• Tecnología Intel® Clear Video HD
• Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡
• 4
• Compatibilidad con OpenCL*
• 2.1

• Opciones de expansión

• Direct Media Interface (DMI) Revision
• 4.0
• Max # of DMI Lanes
• 8
• Escalabilidad
• 1S Only
• Revisión de PCI Express
• 5,0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express ‡
• Up to 1x16+4, 2x8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express
• 20

• Especificaciones del paquete

• Zócalos compatibles
• FCLGA1700
• Máxima configuración de CPU
• 1
• Especificación de solución térmica
• PCG 2020C
• TJUNCTION
• 100°C
• Tamaño de paquete
• 45.0 mm x 37.5 mm

• Tecnologías avanzadas

• Acelerador Intel® gausiano y neural
• 3.0
• Intel® Thread Director
• No
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
• Sí
• Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
• Sí
• Tecnología Intel® Speed Shift
• Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• No
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
• 2,0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
• Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
• Sí
• Intel® 64 ‡
• Sí
• Conjunto de instrucciones
• 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad
• Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
• Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico
• Sí
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®
• Sí

• Seguridad y fiabilidad

• Nuevas instrucciones de AES Intel®
• Sí
• Secure Key
• Sí
• Intel® OS Guard
• Sí
• Bit de desactivación de ejecución ‡
• Sí
• Intel® Boot Guard
• Sí
• Control de ejecución basado en modo (MBE)
• Sí
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology
• Sí

PRIME B650-PLUS-CSM

• Especificaciones

• Plataforma
• PC
• Familia de productos
• AMD Ryzen™ Processors
• Línea de productos
• AMD Ryzen™ 7 Desktop Processors
• N.° de núcleos de CPU
• 8
• N.° de subprocesos
• 16
• Reloj de aumento máx.
• Hasta 5.4GHz
• Reloj base
• 4.5GHz
• Caché L1 total
• 512KB
• Caché L2 total
• 8MB
• Caché L3 total
• 32MB
• TDP/TDP predeterminado
• 105W
• Desbloqueados
• Sí
• Socket
• AM5
• Solución térmica
• No incluido
• Temp. máx.
• 95°C
• *Compatible con SO
• Windows 11 - Edición de 64-bits
• Windows 10 edición de 64·bits
• RHEL x86 edición de 64·bits
• Ubuntu x86 edición de 64·bits
• *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante.

• Conectividad

• Tipo de memoria
• DDR5
• Canales de memoria
• 2
• Max Memory Speed
• 2x1R
• DDR5-5200
• 2x2R
• DDR5-5200
• 4x1R
• DDR5-3600
• 4x2R
• DDR5-3600

• Gráficos

• Modelo de gráficos
• AMD Radeon™ Graphics
• N.° de núcleos de GPU
• 2
• Frecuencia de gráficos
• 2200 MHz
• GPU básica
• 400 MHz

Z790 EAGLE AX

Z790 D AX

Placa Base Gigabyte B860M EAGLE

• Admite procesadores Intel® Core™ Ultra (serie 2)
• Solución digital VRM de 6+1+2 fases
• DDR5 de doble canal : 2*DIMM con compatibilidad con módulo de memoria XMP
• D5 Bionic Corsa para un rendimiento de memoria infinito
• AI Perfdrive : proporciona un perfil preestablecido de BIOS personalizado y óptimo para los usuarios
• EZ-Latch Plus : ranuras M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
• EZ-Latch Click : disipadores de calor M.2 con diseño sin tornillos
• Interfaz de usuario amigable : múltiples temas, control de ventilador AIO y escaneo automático Q-Flash en BIOS y SW
• Almacenamiento ultrarrápido : 2 ranuras M.2, incluida 1 PCIe 5.0 x4
• Protección térmica eficiente : VRM Thermal Armor Advanced y M.2 Thermal Guard
• Redes rápidas : LAN de 2,5 GbE
• Conectividad extendida : HDMI, DisplayPort

Rendimiento de memoria infinita

Las placas base EAGLE mejoran el rendimiento de la memoria DDR5 y ofrecen una compatibilidad de primer nivel mediante varios métodos avanzados.

Poder constante

Mejor juego Serie EAGLE, la potencia constante mantiene su computación fluida.

Térmica integral

Las placas base EAGLE vienen con un diseño térmico totalmente metálico avanzado y disipadores de calor duraderos para mantener su sistema fresco y eficiente.

Montaje sin complicaciones

Nuestra placa base de última generación está diseñada para la mejor experiencia de bricolaje. Crear su propia PC se convierte en un proceso agradable y sencillo.

Conectividad integral

Experimente la máxima conectividad con soluciones de red, almacenamiento y Wi-Fi de última generación, que ofrecen velocidades de transferencia de datos ultrarrápidas.

Nacido de Ultra Durable™

La tecnología representa nuestro compromiso con la excelencia, brindando a los usuarios una plataforma que no solo es potente, sino que también está diseñada para durar y ser confiable. Las placas base de la serie EAGLE están diseñadas para durar y destacarse.

Excelencia colaborativa en informática

Las placas base GIGABYTE demuestran nuestra dedicación a la mejora de la BIOS. A través de la sinergia con nuestra comunidad de usuarios, democratizamos la potencia informática de siguiente nivel.

Especificaciones

• CPU
• Zócalo LGA1851: compatibilidad con procesadores Intel ® Core™ Ultra
• La caché L3 varía según la CPU .
• Conjunto de chips
• Conjunto de chips Intel® B860 Express
• Memoria
• Soporte para módulos de memoria DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400/5600 MT/s
• 2 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (capacidad DIMM única de 64 GB) de memoria del sistema
• Arquitectura de memoria de doble canal
• Soporte para módulos de memoria DIMM sin búfer ECC 1Rx8/2Rx8 (funcionan en modo no ECC)
• Soporte para DIMM sin búfer no ECC Módulos de memoria 1Rx8/2Rx8/1Rx16
• Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Gráficos integrados
• Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:
• 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz
• 1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 3840x2160 a 144 Hz
• Audio
• CODEC de audio Realtek®
• Audio de alta definición de
• 2/4/5.1/7.1 canales
• Soporte para salida S/PDIF
• Red local
• Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
• Ranuras de expansión
• CPU:
• - 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 5.0 y funcionando a x16 (PCIEX16)
• * La ranura PCIEX16 solo admite una tarjeta gráfica o un SSD NVMe. Si solo se va a instalar una tarjeta gráfica, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
• Chipset:
• 1 ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x4 (PCIEX4)
• Interfaz de almacenamiento
• CPU:
• 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, soporte SSD tipo 2280 PCIe 5.0 x4/x2) (M2A_CPU)
• Chipset:
• 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, soporte SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
• 4 conectores SATA 6Gb/s
• Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
• USB
• Chipset:
• 1 puerto USB Type-C con soporte USB 3.2 Gen 1, disponible a través del conector USB interno
• 5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del conector USB interno)
• 3 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
• Chipset+Hub USB 2.0:
• 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los conectores USB internos
• Conectores de E/S internos
• 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
• 1 conector de alimentación ATX de 12 V y 8 pines
• 1 encabezado de ventilador de CPU 
• 1 encabezado de bomba de refrigeración por agua/ ventilador de CPU 
• 1 encabezado de ventilador de sistema
• 1 encabezado de bomba de refrigeración por agua/ventilador de sistema
• 3 encabezados de tiras LED RGB Gen2 direccionables
• 2 conectores M.2 Socket 3
• 4 conectores SATA de 6 Gb/s
• 1 encabezado de panel frontal
• 1 encabezado de audio de panel frontal
• 1 encabezado de salida S/PDIF
• 1 encabezado USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 1
• 1 encabezado USB 3.2 Gen 1
• 2 encabezados USB 2.0/1.1
• 1 encabezado de módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
• 1 encabezado de puerto serie
• 1 botón Q-Flash Plus
• 1 puente de reinicio
• 1 puente de borrado de CMOS
• Conectores del panel posterior
• 1 puerto de teclado/mouse PS/2
• 1 puerto HDMI (Nota)
• 1 DisplayPort (Nota)
• 3 puertos USB 3.2 Gen 1 
• 3 puertos USB 2.0/1.1
• 1 puerto RJ-45
• 3 conectores de audio
• (Nota) El soporte real puede variar según la CPU.
• Controlador de E/S
• Chip controlador de E/S iTE®
• Monitoreo de hardware
• Detección de voltaje
• Detección de temperatura
• Detección de velocidad del ventilador
• Detección de caudal de enfriamiento de agua
• Advertencia de falla del ventilador
• Control de velocidad del ventilador
• BIOS
• 1 x 256 Mbit flash
• Uso de AMI UEFI BIOS con licencia
• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Características únicas
• Soporte para el Centro de Control de GIGABYTE (GCC)
• Soporte para Q-Flash
• Soporte para Q-Flash Plus
• Soporte para Smart Backup
• Software incluido
• Software de gestión de ancho de banda LAN Norton®Internet Security (versión OEM)
• Sistema operativo
• Soporte para Windows 11 de 64 bits
• Soporte para Windows 10 de 64 bits
• * El controlador Intel® NPU solo es compatible con Windows 11.
• Factor de forma
• Factor de forma Micro ATX; 24,4 cm x 22,5 cm

GeForce RTX™ 5070 WINDFORCE OC SFF 12G

• Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
• Desarrollado por GeForce RTX 5070
• Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 12 GB y 192 bits
• Sistema de refrigeración WINDFORCE
• Fanático de los halcones
• Gel conductor térmico de grado servidor
• Compatible con NVIDIA SFF
• Estructura reforzada

Núcleos Tensor de quinta generación

Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4

Nuevos multiprocesadores de streaming

Optimizado para sombreadores neuronales

Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación

Creado para la mega geometría

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE

El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, una gran placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.

FANÁTICO DEL HALCÓN

El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.

NANO LUBRICANTE DE GRAFENO

El nano lubricante de grafeno puede prolongar la vida útil del ventilador con cojinetes de manguito en 2,1 veces, cerca de la vida útil del cojinete de bolas doble, y es más silencioso.

GIRO ALTERNO

Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presión del flujo de aire.

VENTILADOR ACTIVO 3D

El ventilador activo 3D proporciona enfriamiento semipasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o bajo consumo de energía.

GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR

Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.

PLACA DE COBRE GRANDE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO

La gran placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.

REFRIGERACIÓN DE PANTALLA

El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.

PREPARADO PARA NVIDIA SFF

Cumpliendo con la especificación de factor de forma pequeño de NVIDIA, nuestras tarjetas gráficas ofrecen un rendimiento potente en un factor de forma pequeño, logrando el equilibrio perfecto entre tamaño y potencia.

ESTRUCTURA REFORZADA

La placa posterior de metal reforzada con un borde doblado, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.

ULTRA DURADERO

ULTRA ENFRIAMIENTO : los MOSFET con RDS(on) más bajo están diseñados especialmente para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.

BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA : los estranguladores de metal retienen la energía por mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.

MAYOR VIDA ÚTIL : Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.

DISEÑO DE PCB AMIGABLE

El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.

Especificaciones

• Procesamiento de gráficos
• GeForce RTX™ 5070
• Reloj central
• 2542 MHz (Tarjeta de referencia: 2512 MHz)
• Núcleos CUDA®
• 6144
• Reloj de memoria
• 28 Gbps
• Tamaño de la memoria
• 12 GB
• Tipo de memoria
• GDDR7
• Bus de memoria
• 192 bits
• Bus de tarjetas
• PCI-E 5.0
• Resolución máxima digital
• 7680x4320
• Vista múltiple
• 4
• Tamaño de la tarjeta
• Largo=282 Ancho=110 Alto=50 mm
• Formulario de PCB
• ATX
• DirectX
• API de DirectX 12
• OpenGL
• 4.6
• Fuente de alimentación recomendada
• 750 W
• Conectores de alimentación
• 16 pines*1
• Producción
• DisplayPort 2.1b *3
• HDMI 2.1b *1
• Accesorios
• 1. Guía rápida
• 2. 1 adaptador de 12 V-2x6 a 2 PCIe de 8 pines

GeForce RTX 5070 EAGLE OC ICE SFF 12G

Especificaciones

GeForce RTX™ 5060 Ti WINDFORCE MAX OC 8G

• Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
• Impulsado por GeForce RTX™ 5060 Ti
• Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 8 GB y 128 bits
• Sistema de refrigeración WINDFORCE
• Fanático de los halcones
• Gel conductor térmico de grado servidor
• Estructura reforzada

La plataforma definitiva para jugadores y creadores

• Núcleos Tensor de quinta generación
• Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
• Nuevos multiprocesadores de streaming
• Optimizado para sombreadores neuronales
• Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación
• Creado para la mega geometría

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE

El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.

FANÁTICO DEL HALCÓN

El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.

NANO LUBRICANTE DE GRAFENO

El nano lubricante de grafeno puede prolongar la vida útil del ventilador con cojinetes de manguito en 2,1 veces, cerca de la vida útil del cojinete de bolas doble, y es más silencioso.

GIRO ALTERNO

Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presión del flujo de aire.

VENTILADOR ACTIVO 3D

El ventilador activo 3D proporciona enfriamiento semipasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o bajo consumo de energía.

GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR

Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.

PLACA DE COBRE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO

La placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.

REFRIGERACIÓN DE PANTALLA

El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.

ESTRUCTURA REFORZADA

La placa posterior de metal reforzado, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.

ULTRA DURADERO

ULTRA ENFRIAMIENTO : los MOSFET con RDS(on) más bajo están diseñados especialmente para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.

BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA : los estranguladores de metal retienen la energía por mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.

MAYOR VIDA ÚTIL : Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.

DISEÑO DE PCB AMIGABLE

El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.

Especificaciones

• Procesamiento de gráficos: GeForce RTX™ 5060 Ti
• Reloj central: 2587 MHz (Tarjeta de referencia: 2572 MHz)
• Núcleos CUDA®: 4608
• Reloj de memoria: 28 Gbps
• Tamaño de la memoria: 8 GB
• Tipo de memoria: GDDR7
• Bus de memoria: 128 bits
• Autobús de tarjetas: PCI-E 5.0
• Resolución máxima digital: 7680x4320
• Vista múltiple: 4
• Tamaño de la tarjeta: Largo=208 Ancho=120 Alto=40 mm
• Formulario de PCB: ATX
• DirectX: API de DirectX 12
• OpenGL: 4.6
• Fuente de alimentación recomendada: 650 W
• Conectores de alimentación: 8 pines*1
• Producción: DisplayPort 2.1b *3, HDMI 2.1b *1
• Accesorios: Guía rápida

GeForce RTX™ 5060 GAMING OC 8G

• Impulsada por la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
• Impulsada por GeForce RTX™ 5060
• Integrada con 8 GB de memoria GDDR7 y bus de 128 bits
• Sistema de refrigeración WINDFORCE
• Ventilador Hawk
• Gel térmico de grado servidor
• Iluminación RGB
• BIOS dual (Rendimiento / Silencioso)
• Estructura reforzada

Núcleos Tensor de quinta generación
Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4

Nuevos multiprocesadores de streaming
Optimizados para sombreadores neuronales

Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación
Diseñados para Mega Geometría

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional mediante una combinación de tecnologías avanzadas. Incluye gel térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, heatpipes compuestos de cobre, una placa de cobre, ventiladores activos 3D y disipación con diseño Screen Cooling.

DISEÑO EXTERIOR IMPACTANTE La serie GAMING se inspira en guerreros mecánicos, fusionando armadura futurista con estética mecánica para ofrecer protección excepcional y gran durabilidad. Va más allá de la apariencia y la funcionalidad, con una interpretación profunda de la tecnología del futuro.

ESTÉTICA EN CAPAS Como una armadura, el exterior presenta una estructura en múltiples capas combinada con acabados variados de los materiales de superficie.

TEXTURA ÚNICA Texturas únicas cubren la superficie curva, junto con la superposición de formas que otorgan al diseño GAMING una fuerte identidad tipo armadura. Cada detalle resalta una imagen robusta y acentúa la estética mecánica.

ILUMINACIÓN RGB Con 16.7 millones de opciones de color personalizables y numerosos efectos de iluminación, puedes seleccionar cualquier efecto o sincronizarlo con otros dispositivos mediante GIGABYTE CONTROL CENTER.

PLACA LATERAL DESLIZANTE Con diseño tipo armadura de potencia y una placa lateral deslizante, permite a los usuarios personalizar su montaje según su estilo único.

ESTRUCTURA REFORZADA La placa trasera metálica reforzada, fijada firmemente al soporte I/O, proporciona una integridad estructural excepcional.

ULTRA DURABLE ULTRA COOLING – Los MOSFETs de bajo RDS(on) están diseñados especialmente para ofrecer menor resistencia de conmutación y una carga y descarga de corriente más rápidas a temperaturas extremadamente bajas.
BAJA PÉRDIDA DE ENERGÍA – Los chokes metálicos retienen energía mucho más tiempo que los chokes con núcleo de hierro comunes a altas frecuencias, reduciendo eficazmente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
VIDA MÁS LARGA – Los condensadores sólidos de baja ESR aseguran mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y mayor vida útil.

DISEÑO DE PCB AMIGABLE El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura visibles en las PCBs convencionales. Este diseño amigable evita cortes en las manos o daños accidentales durante el ensamblaje.

Especificaciones

• Procesamiento Gráfico: GeForce RTX™ 5060
• Frecuencia del Núcleo: 2595 MHz (Tarjeta de referencia: 2497 MHz)
• Núcleos CUDA®: 3840
• Frecuencia de Memoria: 28 Gbps
• Tamaño de Memoria: 8 GB
• Tipo de Memoria: GDDR7
• Bus de Memoria: 128 bits
• Bus de Tarjeta: PCI-E 5.0
• Resolución Digital Máxima: 7680 x 4320
• Multivista: 4
• Tamaño de la Tarjeta: L=281 mm, W=119 mm, H=40 mm
• Formato del PCB: ATX
• DirectX: DirectX 12 API
• OpenGL: 4.6
• Fuente de Alimentación Recomendada: 500 W
• Conectores de Alimentación: 1 x conector de 8 pines
• Salidas:
• DisplayPort 2.1b x 3
• HDMI 2.1b x 1
• Accesorios:
• Guía rápida

GeForce RTX 5050 GAMING OC 8G

Especificaciones

Fuente de alimentación ATX prácticamente silenciosa y completamente modular de color blanco (UE) RMe Series™ RM1000e

Las fuentes de alimentación prácticamente silenciosas y completamente modulares CORSAIR RMe Series incluyen un cable de alimentación específico para la GPU de 12 V-2×6, certificación ATX 3.1, conformidad con PCIe 5.1 y calificación de eficiencia Cybenetics™ Gold para un diseño silencioso y fiable. Además, el tamaño compacto  de las PSU RMe permite una gestión de cables más sencilla.

Incluye:

• Diseño totalmente modular para un trazado del cableado más depurado
• Cable nativo de 12 V-2×6 con capacidad de 600 W para GPU de alta gama
• Certificación de eficiencia Cybenetics Gold
• Cables en relieve ultraflexibles con organizadores de perfil bajo
• Tamaño compacto para una mejor gestión de los cables
• Certificación Intel® ATX 3.1, compatible con PCIe 5.1

YA LLEGARON LAS GPU DE LA SERIE 50

Combine una GPU de última generación con componentes CORSAIR de la mejor calidad para obtener un rendimiento de primer nivel y sin complicaciones, desde el primer momento.

CABLEADO COMPLETAMENTE
MODULAR

Mantenga el desorden de cables al mínimo conectando solamente los cables que su sistema necesita. Un conector GPU nativo de 600 W y 12 V-2×6 y varios conectores PCIe de 8 pines hacen que las fuentes de alimentación RMe satisfagan con creces las necesidades de las modernas GPU y CPU actuales y futuras.

CERTIFICACIÓN ATX 3.1

El estándar ATX 3.1 exige un alto nivel de fiabilidad y eficiencia energética. Aunque muchas fuentes de alimentación CORSAIR cumplen estos requisitos, las fuentes de alimentación RMe Series cuentan con la certificación oficial ATX 3.1.

Cable de alimentación PCIe 5.1 12 V-2x6 para unidades de procesamiento gráfico de próxima generación con conector de dos colores para confirmación visual de una conexión segura

FUNCIONAMIENTO SILENCIOSO EN UN TAMAÑO COMPACTO

Una carcasa compacta de 140 mm de largo garantiza un montaje sencillo en los chasis de PC para entusiastas modernos.

Un ventilador con rodamiento de rifle de 120 mm y una curva calculada especialmente ofrece un funcionamiento silencioso, incluso cuando funciona a plena carga.

TECNOLOGÍA Y FIABILIDAD

Para lograr un rendimiento eléctrico excelente y una alimentación constante y fiable, cada fuente de alimentación RMe Series incluye la robusta topología LLC con conversión CC-CC, así como condensadores de categoría industrial clasificados para 105 °C.

Con una coordinación precisa, RMx es compatible con Microsoft Modern Standby que garantiza unos tiempos de activación extremadamente rápidos y una mejor eficiencia con cargas bajas.

Especificaciones

• Eficiencia Cibenética: Oro
• Ruido de cibenética: A-
• Conector PATA: 2
• Conector EPS: 2
• Conector SATA: 6
• Modo de espera moderno: Sí
• Dimensiones: 140x150x86
• Modular: Completamente
• Tipo de cable: Tipo 4
• Conector PCIe: 3
• Modo de cero RPM: Sí
• Potencia continua W: 1000 vatios
• Conector ATX: 1
• Versión ATX12V: 3.1
• Horas MTBF: 100.000 horas
• Garantía: 7 años
• Peso: 3.23

Fuente de alimentación ATX totalmente modular y silenciosa RMe Series RM850e (EU)

Las fuentes de alimentación prácticamente silenciosas y completamente modulares CORSAIR RMe Series incluyen un cable de alimentación específico para la GPU de 12 V-2×6, certificación ATX 3.1, conformidad con PCIe 5.1 y calificación de eficiencia Cybenetics™ Gold para un diseño silencioso y fiable. Además, el tamaño compacto de las PSU RMe simplifica la gestión de los cables.

Incluye

• Diseño totalmente modular para un trazado del cableado más depurado
• Cable nativo de 12 V-2×6 con capacidad de 600 W para GPU de alta gama
• Certificación de eficiencia Cybenetics Gold
• Cables en relieve ultraflexibles con organizadores de perfil bajo
• Tamaño compacto para una mejor gestión de los cables
• Certificación Intel ATX 3.1, compatible con PCIe 5.1

YA LLEGARON LAS GPU DE LA SERIE 50

Combine una GPU de última generación con componentes CORSAIR de la mejor calidad para obtener un rendimiento de primer nivel y sin complicaciones, desde el primer momento.

CABLEADO COMPLETAMENTE
MODULAR

Mantenga el desorden de cables al mínimo conectando solamente los cables que su sistema necesita. Un conector GPU nativo de 600 W y 12 V-2×6 y varios conectores PCIe de 8 pines hacen que las fuentes de alimentación RMe satisfagan con creces las necesidades de las modernas GPU y CPU actuales y futuras.

CERTIFICACIÓN ATX 3.1

El estándar ATX 3.1 exige un alto nivel de fiabilidad y eficiencia energética. Si bien muchas fuentes de alimentación CORSAIR cumplen con estos requisitos, las fuentes de alimentación RMe Series cuentan con la certificación formal de conformidad con ATX 3.1.

Se incluyen cables GPU PCIe 5.1 de 12 V-2×6 para su uso con las modernas tarjetas gráficas actuales y de próxima generación.

CERTIFICACIÓN CYBENETICS GOLD

Salida constante con una eficiencia de hasta el 90 % y certificación Cybenetics Gold para un menor consumo de energía, menos ruido y temperaturas más bajas.

FUNCIONAMIENTO SILENCIOSO EN UN TAMAÑO COMPACTO

Un chasis compacto de 140 mm de largo garantiza un fácil ajuste en las carcasas de PC modernas para entusiastas.

Un ventilador con rodamiento de rifle de 120 mm y una curva calculada especialmente ofrece un funcionamiento silencioso, incluso cuando funciona a plena carga. 

TECNOLOGÍA Y FIABILIDAD

Para lograr un rendimiento eléctrico excelente y una alimentación constante y fiable, cada fuente de alimentación RMe Series incluye la robusta topología LLC con conversión CC-CC, así como condensadores de categoría industrial con especificación 105 °C.

Con tiempos precisos, RMe admite el modo de espera moderno, lo que garantiza tiempos de reactivación extremadamente rápidos y una mejor eficiencia con cargas bajas.

Especificaciones

• Eficiencia Cibenética
• Oro
• Ruido de cibenética
• A
• Conector PATA
• 2
• Conector EPS
• 2
• Conector SATA
• 6
• Modo de espera moderno
• Sí
• Dimensiones
• 140x150x86
• Modular
• Completamente
• Tipo de cable
• Tipo 4
• Conector PCIe
• 3
• Modo de cero RPM
• Sí
• Potencia continua W
• 850 vatios
• Conector ATX
• 1
• Versión ATX12V
• 3.1
• Horas MTBF
• 100.000 horas
• Garantía
• 7 años
• Peso
• 2.93

VISUALICE, SINCRONICE, MEMORICE. La memoria con overclocking DDR4 VENGEANCE RGB PRO Series ilumina el PC con un efecto hipnótico gracias a la iluminación RGB dinámica multizona, además de ofrecer las mejores características de las DDR4 en cuanto a rendimiento.

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ANCHO DE BANDA MÁXIMO Y TIEMPO DE RESPUESTA AJUSTADO Optimizado para proporcionar el rendimiento más exigente de las placas base Intel y AMD DDR4 más recientes.

NO SE NECESITAN CABLES No es necesario instalar cables adicionales, por lo que la instalación es limpia y sin obstáculos

PLACA IMPRESA PERSONALIZADA PARA EL MÁXIMO RENDIMIENTO Proporciona la mejor calidad de señal para conseguir el máximo nivel de rendimiento y estabilidad.

MEMORIA RIGUROSAMENTE SELECCIONADA Circuitos impresos cuidadosamente seleccionados para un mayor potencial de overclocking.

DIFUSORES TÉRMICOS DE ALUMINIO Mejora la conductividad térmica para refrigerar la memoria al máximo incluso durante el overclocking.

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UNIFIQUE SU SISTEMA El software CORSAIR iCUE convierte todo su equipo en un ecosistema uniforme y completamente inmersivo que podrá controlar de forma intuitiva.

• Especificaciones
• Memoria interna: 16 GB
• Tipo de memoria interna: DDR4
• Velocidad de memoria del reloj: 3200 MHz
• Componente para: PC/servidor
• Forma de factor de memoria: 288-pin DIMM
• Diseño de memoria (módulos x tamaño): 2 x 8 GB
• Voltaje de memoria: 1.35 V
• Intel® Extreme Memory Profile (XMP): Si
• Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile): 2,0
• Voltaje de SPD: 1.2 V
• Latencia de SPD: 43
• Velocidad de SPD: 2666 MHz
• Productos compatibles: Intel 200 Series,Intel 300 Series,AMD 300 Series,AMD 400 Series,AMD X570